Tại sao nên sử dụng Cải thiện độ bám dính lớp ở định dạng lớn AM?
DEMEX giải quyết vấn đề không đủ độ bám dính lớp trong Sản xuất phụ gia định dạng lớn. Hệ thống sử dụng ánh sáng được tạo ra bởi đèn LED công suất cao để làm nóng chất nền cục bộ. Ánh sáng được tập trung vào một điểm phía trước vòi phun. Nhiệt độ tối ưu cho liên kết lớp được đảm bảo tại giao diện mà không có nguy cơ ổn định. Do ánh sáng phổ rộng, nhìn thấy được, DEMEX tránh các quy định an toàn laser.
Các bộ phận được in bằng DEMEX cho thấy các đặc tính đẳng hướng đối với độ bền kéo vì giao diện yếu giữa các lớp bị loại bỏ. Công nghệ này có thể được sử dụng với bất kỳ polymer nhiệt dẻo nào và phù hợp với các ứng dụng đòi hỏi khắt khe, nơi PEEK, PEI, PESU hoặc các polyme hiệu suất cao khác được xử lý.
DEMEX có thể trang bị thêm trên bất kỳ máy in 3D khổ lớn mới hoặc hiện có và tích hợp sử dụng các giao diện truyền thông tiêu chuẩn.
Sản phẩm LEAM trên Siemens Industrial Edge mở rộng thị phần giá trị từ Siemens Numerical Control sang Edge Computing và phần mềm đảm bảo chất lượng trong các máy LFAM trong tương lai.
