Sự kiện Tessent

Tìm hiểu cách các thử nghiệm quét kỹ thuật số và ATPG có thể được áp dụng cho các mạch A/MS, để đạt được độ bao phủ khuyết tật cao và giảm thiểu thời gian kiểm tra, theo thứ tự độ lớn.

Khám phá cách phần mềm nhúng, chạy trên silicon mục tiêu, có thể cung cấp một giải pháp thay thế vượt trội để trích xuất nhiều thông tin chi tiết hơn từ màn hình trên chip và cấu trúc gỡ lỗi để phân tích và tối ưu hóa.

Hội thảo trên web này giới thiệu Tessent Streaming Scan Network (SSN), một giải pháp DFT giúp đơn giản hóa và tăng tốc đáng kể việc lập kế hoạch và triển khai DFT thông qua các phương pháp tự động hóa và cắm & phát để cung cấp thời gian nhanh chóng ra thị trường.

Peter Shields, Giám đốc sản phẩm, Tessent, cung cấp thông tin chi tiết chuyên môn về tiêu chuẩn theo dõi RISC-V và chứng minh cách thực hiện tiêu chuẩn giúp giảm rủi ro khi áp dụng RISC-V.

Đừng bỏ lỡ hội thảo trên web này, giới thiệu và trình diễn phần mềm Tessent Multi-die mới cung cấp tự động hóa toàn diện cho các tác vụ DFT rất phức tạp liên quan đến các thiết kế IC 2.5D và 3D mới nhất.

Tìm hiểu làm thế nào để vượt qua những thách thức mà các hệ thống ADAS quan trọng về an toàn đưa ra cho các nhà thiết kế bán dẫn trong việc đáp ứng các yêu cầu an toàn chức năng được xác định bởi tiêu chuẩn ISO 26262.

Tham gia hội thảo trên web này để tìm hiểu cách Tessent SiliconInsight giải quyết những thách thức của việc mang silicon để cải thiện năng suất và thời gian đưa ra thị trường.

Xem hội thảo trên web theo yêu cầu này của các chuyên gia công nghệ Siemens và PDF Solutions để tìm hiểu về giải pháp đầu cuối tích hợp, toàn diện của chúng tôi bao gồm phân tích, chẩn đoán quét và học máy.

Các phương pháp và công cụ mới cho SoC DFT có thể đơn giản hóa các vấn đề được giới thiệu bởi công nghệ, thiết kế và mở rộng hệ thống. Tìm hiểu cách giảm rủi ro và cải thiện thời gian đưa ra thị trường với giải pháp DFT đáng tin cậy và dễ dự đoán hơn.

Xem hội thảo trên web này bất cứ lúc nào về Giải quyết hiệu quả thách thức của việc bảo mật các phương tiện tự lái và kết nối.

Theo dõi để nghe các nhà lãnh đạo trong lĩnh vực thảo luận về những thách thức kỹ thuật trong việc thiết kế chip AI. Gajinder Panesar, thành viên của Siemens, nói về giá trị của phân tích nhúng trong việc giúp chip AI và ML phát huy tiềm năng của chúng.

Tối ưu hóa hiệu suất SoC và thực hiện bảo trì dự đoán tại hiện trường. Phương pháp giám sát dữ liệu sâu mang lại những cải tiến triệt để về thời gian đạt doanh thu, chất lượng sản phẩm, độ tin cậy và an toàn cũng như lợi nhuận.

Xem hội thảo trên web theo yêu cầu này để tìm hiểu về công nghệ chuỗi quét đảo ngược và cách nó cải thiện độ phân giải chẩn đoán lên gấp 4 lần trong một nghiên cứu điển hình công nghiệp.