Solido Simulation Suite

“Chúng tôi tiên phong trong công nghệ cảm biến hình ảnh CMOS, thúc đẩy sự đổi mới trong các ngành công nghiệp từ ô tô đến điện ảnh. Việc xác minh các cảm biến có độ phân giải cao, tốc độ khung hình cao là một thách thức do kích thước tuyệt đối của danh sách netlist sau bố cục được trích xuất, gây ra sự tắc nghẽn về thời gian chạy mô phỏng. Solido Simulation Suite của Siemens đã cung cấp cho chúng tôi bộ công cụ SPICE và FastSpice thể hiện nhanh hơn tới 19 lần trên các thiết kế analog và bộ nhớ của chúng tôi. Điều này cho phép chúng tôi đẩy nhanh lịch trình xác minh của mình một cách đáng kể, đồng thời trao quyền cho chúng tôi mở rộng lộ trình của mình với các giải pháp thiết kế sáng tạo hơn cho khách hàng của chúng tôi.
Lộc Đức Trường, Ametek

“Chúng tôi đi đầu trong việc tạo ra I/O nền tảng linh hoạt và đa chức năng, cho phép các chip đương đại thích ứng liền mạch với các thị trường, giao diện, điện áp và tiêu chuẩn khác nhau bằng cách sử dụng một thiết kế I/O duy nhất. Khách hàng của chúng tôi bao gồm các ứng dụng ô tô, công nghiệp, AI, điện tử tiêu dùng, trung tâm dữ liệu và mạng, với các yêu cầu thiết kế mới nhất quán từ các công nghệ quy trình trưởng thành đến tiên tiến và chúng tôi tự hào là đối tác tốt nhất cho khách hàng của chúng tôi để tạo ra các thư viện I/O cho phép và phân biệt sản phẩm của họ, mang lại cho họ lợi thế thị trường, với ESD hiệu suất tốt nhất, so với đối thủ cạnh tranh của họ. Sau khi đánh giá kỹ lưỡng các mô phỏng trong ngành, chúng tôi đã chọn Solido Simulation Suite. Quyết định bắt nguồn từ việc thực hiện nhất quán tăng tốc lên đến 30 lần với độ chính xác vàng, giúp tiết kiệm đáng kể trong các chu kỳ mô phỏng. Sự hợp tác này đã trao quyền cho chúng tôi triển khai thành công các thiết kế đã được xác minh bằng silicon cho các ứng dụng RF điện áp cao và giới thiệu các giải pháp I/O đa giao thức mạnh mẽ, thể hiện khả năng thích ứng và hiệu quả trong các nút quy trình tiên tiến.
Stephen Fairbanks, Chuyên gia bán dẫn

“Mixel phát triển các giải pháp MIPI PHY IP công suất thấp, băng thông cao đẳng cấp thế giới, cho phép truyền thông dữ liệu hiệu quả và đáng tin cậy cho nhiều ứng dụng và trường hợp sử dụng, bao gồm cả SoC ô tô quan trọng. Các thiết kế phức tạp của chúng tôi yêu cầu xác minh công suất cao và khối lượng lớn để đáp ứng các thông số kỹ thuật nghiêm ngặt. Sử dụng Siemens SPICE và các công nghệ xác minh tín hiệu hỗn hợp, chúng tôi luôn đạt được thành công về silicon lần đầu. Solido Simulation Suite mới được phát hành đã mang lại sự cải thiện đáng kể gấp 3 lần về hiệu quả xác minh với cùng độ chính xác, cho phép chúng tôi đổi mới và phát triển danh mục đầu tư nhanh hơn.” Michael Nagib, Mixel

“Là nhà cung cấp sở hữu trí tuệ silicon hàng đầu cho các giao diện dữ liệu xung nhịp hiệu suất cao và công suất thấp/tốc độ cao, các sản phẩm của chúng tôi đóng một vai trò quan trọng trong các SoC hiện đại. Sự phức tạp của việc thiết kế ở 5nm trở xuống, cùng với các mô phỏng sau bố trí chậm, do số lượng thiết bị rất cao, đặt ra những thách thức lớn. Mô phỏng nhanh chóng và chính xác các thiết kế dựa trên công nghệ quy trình GAA và FinFET là bắt buộc để đáp ứng các yêu cầu và lịch trình khắt khe của khách hàng cuối của chúng tôi. Khi tham gia tích cực vào chương trình truy cập sớm cho Solido™ Simulation Suite, sử dụng các thiết kế sau bố trí khác nhau, chúng tôi đã quan sát thấy khả năng tăng tốc ấn tượng lên đến 11X trong khi vẫn giữ được độ chính xác ở cấp độ Spice. Chúng tôi mong muốn tận dụng Solido Simulation Suite để xác nhận các thiết kế phức tạp nhất của chúng tôi, đảm bảo sự thành công đầu tiên của silicon và đáp ứng các mục tiêu năng suất cao của chúng tôi.
Randy Caplan, Sáng tạo Silicon