Hiệu chỉnh quy trình mặt nạ (MPC) cho các thiết kế đường cong
Calibre NMCLMPC thực hiện Chỉnh sửa quy trình mặt nạ (MPC) cho các bố cục đầu vào với đa giác đường cong, chẳng hạn như các đa giác được tạo ra bởi Công nghệ in thạch bản nghịch đảo (ILT) OPC, cũng như cấu trúc quang tử silicon.
Phân mảnh dựa trên độ cong sáng tạo
Phân mảnh dựa trên độ cong trong công cụ Calibre NMCLMPC xác định độ dài đoạn cạnh dựa trên độ cong cục bộ và cung cấp đầu ra khả thi cho hiệu chỉnh MPC đường cong. Tính năng này cố gắng đồng tối ưu hóa kích thước tệp, độ chính xác và thời gian thực thi để chỉnh sửa quy trình mặt nạ đường cong.
Tùy chọn để đạt được sự hội tụ nhanh
Calibre NMCLMPC có thể được sử dụng với độ lệch trước dựa trên độ cong để cho phép hội tụ nhanh cho MPC đường cong. Phương pháp pre-bias dựa trên độ cong làm giảm số lần lặp cần thiết mà không làm giảm độ chính xác hiệu chỉnh và tiết kiệm thời gian chạy.
Khả năng điều chỉnh đồng thời
Calibre NMCLMPC có thể sửa các hình dạng đường cong và hình chữ nhật trong một lần chạy áp dụng các quy tắc tương tự như trong một công thức chuẩn cho các hình chữ nhật.
Bạn đã sẵn sàng để tìm hiểu thêm về Calibre?
Chúng tôi sẵn sàng trả lời câu hỏi của bạn! Liên hệ với nhóm của chúng tôi ngay hôm nay
Gọi: 1-800-547-3000
Dịch vụ tư vấn Calibre
Chúng tôi giúp bạn áp dụng, triển khai, tùy chỉnh và tối ưu hóa môi trường thiết kế phức tạp của bạn. Tiếp cận trực tiếp vào kỹ thuật và phát triển sản phẩm cho phép chúng tôi khai thác chuyên môn sâu về lĩnh vực và chủ đề.
Trung tâm hỗ trợ
Trung tâm hỗ trợ Siemens cung cấp cho bạn mọi thứ ở một vị trí dễ sử dụng -
cơ sở kiến thức, cập nhật sản phẩm, tài liệu, trường hợp hỗ trợ, thông tin cấp phép/đơn đặt hàng và hơn thế nữa.
Thiết kế & Sản xuất vi mạch Calibre
Bộ công cụ Calibre cung cấp xác minh và tối ưu hóa IC chính xác, hiệu quả, toàn diện trên tất cả các nút quy trình và kiểu thiết kế đồng thời giảm thiểu việc sử dụng tài nguyên và lịch trình ghi hình.