Skip to main content
Trang này được hiển thị bằng tính năng dịch tự động. Xem bằng tiếng Anh?
Giấy kỹ thuật

Tùy chọn chip đầy đủ EUV cho logic thông qua mô hình kim loại

Tạo mặt nạ đường cong toàn chip EUV cung cấp thời gian xử lý tối đa nhưng công nghệ được sử dụng để sản xuất các mặt nạ này vẫn quá chậm đối với sản xuất logic toàn chip. Chúng tôi xem xét một số cách tiếp cận thay thế để chỉ sử dụng công nghệ in thạch bản nghịch đảo (ILT) cung cấp thời gian chạy nhanh hơn từ 4x đến hơn 100 lần với các số liệu in thạch bản rất giống nhau.

Những gì bạn sẽ học được:

  • Tại sao công nghệ in thạch bản nghịch đảo (ILT) không thực tế đối với việc tạo mặt nạ đường cong toàn chip EUV.
  • Những cách tiếp cận thay thế nào tồn tại với thời gian chạy nhanh hơn cũng đạt được cửa sổ quy trình tối đa.
  • Cách tạo mặt nạ đầu ra đường cong với thời gian chạy nhanh hơn từ 4x đến hơn 100 lần.
Bác sĩ mặc áo khoác trắng kiểm tra cổ họng của bệnh nhân bằng thuốc ức chế lưỡi
Khả năng nổi bật

Các tính năng EUV có NA cao để đạt được độ phân giải nút tiếp theo

Mô hình OPC Calibre EUV và đa mẫu cung cấp hỗ trợ toàn diện giải quyết các thách thức độc đáo của EUV có hàm lượng Na cao như quang học dị hình (để tối ưu hóa nguồn, mô hình hóa, phóng đại, MRC và khâu trường) và mô hình 3D che mặt nạ để tính đến hiệu ứng bóng cho EUV có NA cao.

Khám phá các tài nguyên và sản phẩm liên quan

Câu hỏi thường gặp về Calibre EUV