Mô phỏng SPICE theo ngữ cảnh sáng tạo cải tiến cải thiện phân tích phóng tĩnh điện cho các thiết kế lớn
Với sự phức tạp ngày càng tăng, số lượng bóng bán dẫn gia tăng và kích thước thu hẹp của IC, xác minh ESD đang được chứng minh là một thách thức đáng kể ở các nút nâng cao. Xác minh ESD truyền thống bằng cách sử dụng trích xuất ký sinh, tiếp theo là chương trình mô phỏng với mô phỏng nhấn mạnh mạch tích hợp (SPICE) đấu tranh để mô hình hóa chính xác hành vi động của các mạch trong các thiết kế lớn và cung cấp kết quả mô phỏng trong thời gian chạy thực tế ở cấp khối lớn hoặc chip đầy đủ. Mô phỏng SPICE nhận thức ngữ cảnh Calibre PERC kết hợp những cách tiếp cận tĩnh và động tốt nhất, kết hợp bố cục vật lý của một thành phần với triển khai điện của nó và phân tích thông tin đó để đánh giá độ bền của ESD. Quy trình mô phỏng SPICE nhận thức ngữ cảnh này cho phép các nhà thiết kế đạt được phân tích ESD chính xác cho các thiết kế lớn nhất tại bất kỳ nút quy trình nào.

