Mạch tích hợp 3D (IC 3D) đang nổi lên như một cách tiếp cận mang tính cách mạng trong thiết kế, sản xuất và đóng gói trong ngành công nghiệp bán dẫn. Cung cấp những lợi thế đáng kể về kích thước, hiệu suất, hiệu quả năng lượng và chi phí, IC 3D sẵn sàng biến đổi cảnh quan của các thiết bị điện tử. Tuy nhiên, với IC 3D đi kèm với những thách thức mới về thiết kế và xác minh phải được giải quyết để đảm bảo thực hiện thành công.
Thách thức chính là đảm bảo rằng các chip hoạt động trong cụm IC 3D hoạt động bằng điện như dự định. Các nhà thiết kế phải bắt đầu bằng cách xác định xếp chồng 3D để các công cụ thiết kế có thể hiểu được kết nối và giao diện hình học trên tất cả các thành phần trong cụm. Định nghĩa này cũng thúc đẩy tự động hóa các tác động khớp nối ký sinh khuôn chÉO, đặt nền tảng cho phân tích cấp độ 3D về tác động nhiệt và ứng suất.
