Bản phát hành này cung cấp giải pháp thế hệ tiếp theo để tạo mẫu tích hợp không đồng nhất và lập kế hoạch sàn của các cụm gói 2.5/3D tiên tiến, Innovator3D IC. Nó cũng có trải nghiệm người dùng hiện đại mới cho Xpedition Package Designer cũng như nhiều khả năng nâng cao mới.
Bản phát hành 2409 Update 3 chứa các khả năng mới đáng kể và cải tiến cho chức năng hiện có như tạo mảng UBM tự động cho người dùng nội bộ, tự động tạo bố cục gói trong quá trình nhập ảnh chụp nhanh và hơn thế nữa, tìm hiểu tất cả các chi tiết bằng cách tải xuống bảng thông tin.
Bản cập nhật 2409 loại bỏ các rào cản về sự phức tạp của thiết kế bằng cách cung cấp trải nghiệm người dùng thích ứng và nhanh nhẹn giúp giảm các đường cong học tập và cho phép thời gian đạt năng suất nhanh nhất. Bằng cách ưu tiên tính dễ sử dụng và UX thống nhất, các kỹ sư có thể làm việc hiệu quả hơn, tăng tốc kết quả và tăng sự hài lòng của họ. Xem trước trải nghiệm người dùng mới trong Xpedition.
Innovator3D IC là một buồng lái để tích hợp không đồng nhất 2,5/3D của chất bán dẫn.
Tìm hiểu sâu hơn về các tính năng mới cho Xpedition Package Designer trong bản phát hành 2409.
Lưu ý: Sau đây là bản tóm tắt ngắn gọn về các điểm nổi bật của bản phát hành. Khách hàng của Siemens nên tham khảo những điểm nổi bật về phát hành trên Trung tâm hỗ trợ để biết thông tin chi tiết về tất cả các tính năng và cải tiến mới.
