Skip to main content
Trang này được hiển thị bằng tính năng dịch tự động. Xem bằng tiếng Anh?

Có gì mới trong Xpedition IC Packaging VX.2.14

Bản phát hành này cung cấp các khả năng nhắm mục tiêu tích hợp không đồng nhất và tạo mẫu, lập kế hoạch, thiết kế và xác minh các cụm gói 2.5/3D thế hệ tiếp theo. Khám phá các tính năng và khả năng mới hiện có.

Các khả năng và tính năng mới chính

Xem tổng hợp video giới thiệu ngắn này.

Tờ thông tin

Xpedition IC Packaging Tờ thông tin mới

Đọc về các khả năng và tính năng mới chính trong VX.2.14

Bao bì ic, hình ảnh của một con chip ở trung tâm của bo mạch chủ máy tính được đánh dấu bằng màu xanh nhạt.

Tải về bản phát hành

Lưu ý: Sau đây là bản tóm tắt ngắn gọn về các điểm nổi bật của bản phát hành. Khách hàng của Siemens nên tham khảo Thông tin nổi bật về phát hành trên Trung tâm hỗ trợ để biết thông tin chi tiết về tất cả các tính năng và cải tiến mới.