Có gì mới trong Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 cung cấp khả năng nhắm mục tiêu tích hợp không đồng nhất
và tạo mẫu, lập kế hoạch, thiết kế và xác minh các cụm gói 2.5/3D thế hệ tiếp theo. Khám phá các tính năng và khả năng mới của bản phát hành VX.2.13.
Các khả năng mới chính
Xem tổng quan ngắn này về các khả năng mới chính
Tờ thông tin
Tờ thông tin về Xpedition IC Packaging VX.2.13
Tìm hiểu về các khả năng chính trong bản phát hành Xpedition IC Packaging VX.2.13 trong tờ thông tin này.
Tải về bản phát hành
Lưu ý: Sau đây là bản tóm tắt ngắn gọn về các điểm nổi bật của bản phát hành. Khách hàng của Siemens nên tham khảo Thông tin nổi bật về phát hành trên Trung tâm hỗ trợ để biết thông tin chi tiết về tất cả các tính năng và cải tiến mới.