Đối tác Liên minh OSAT
Công nghệ Amkor
Amkor Technology® là dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn thuê ngoài ô tô (OSAT) lớn nhất thế giới. Được thành lập vào năm 1968, Amkor đi tiên phong trong việc gia công bao bì và thử nghiệm IC.
Sứ mệnh của Amkor
Sứ mệnh của Amkor Technology® là trở thành nhà cung cấp đáng tin cậy các dịch vụ sản xuất lắp ráp và thử nghiệm đáng tin cậy và các giải pháp sáng tạo cho các công ty bán dẫn và vi điện tử trên toàn thế giới. Hiện là đối tác sản xuất chiến lược cho hơn 300 công ty bán dẫn, xưởng đúc và OEM điện tử hàng đầu thế giới, sự hợp tác chặt chẽ của Amkor với khách hàng và đối tác chuỗi cung ứng đã dẫn đến công nghệ tiên tiến giúp giảm đáng kể thời gian chu kỳ.
Sự hợp tác giữa Amkor Technology và Siemens
Hợp tác với Siemens, Amkor đã phát triển, thử nghiệm và chứng nhận Bộ thiết kế lắp ráp gói SmartPackage™ (PADK), ADK đầu tiên trong ngành hỗ trợ Siemens Bao bì tiên tiến mật độ cao (HDAP) quy trình và công cụ thiết kế. Cùng với nhau, quy trình Quạt ra mật độ cao (HDFO) từng đoạt giải thưởng của Amkor và các công nghệ hàng đầu trong ngành của Siemens có thể được sử dụng để tăng tốc độ thiết kế và xác minh chính xác các gói nâng cao cần thiết cho các ứng dụng Internet of Things (IoT), ô tô, truyền thông tốc độ cao, máy tính và trí tuệ nhân tạo (AI).
“Amkor dẫn đầu trong công nghệ HDFO cho các công ty OSAT và với sự gia tăng của các IC phức tạp với các gói đa khuôn, chúng tôi ưu tiên tạo ra PADK dựa trên Mentor để giảm đáng kể thời gian chu kỳ. “
“Amkor là công ty OSAT đầu tiên tham gia chương trình Mentor OSAT Alliance, và bây giờ là công ty đầu tiên xây dựng và cung cấp PADK cho khách hàng của mình. “
Tìm hiểu thêm về Chương trình Liên minh OSAT
OSAT cho phép các công ty thành viên phát triển, xác nhận và hỗ trợ bộ thiết kế lắp ráp gói IC (ADK) thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi hơn các công nghệ mới nổi bởi các công ty bán dẫn và hệ thống không có fabless đang tìm kiếm sự tích hợp không đồng nhất lớn hơn.
