Skip to main content
Trang này được hiển thị bằng tính năng dịch tự động. Xem bằng tiếng Anh?
Cận cảnh một con chip máy tính.
Thực tiễn tốt nhất về bao bì bán dẫn

Chất lượng sản xuất trong suốt quá trình thiết kế

Tiếp cận thị trường nhanh hơn đòi hỏi bạn phải có khả năng tương tác liền mạch giữa các khóa squy trình đóng gói emdẫn điện là định tuyến, điều chỉnh và lấp đầy khu vực kim loại, mang lại kết quả chất lượng ký hiệu.

Đáp ứng yêu cầu chế tạo

Các công nghệ chất nền tiên tiến đòi hỏi các khu vực chứa đầy kim loại phức tạp. Bạn sẽ có hướng dẫn về việc xả khí vào khoảng trống, cân bằng kim loại và các mối liên kết nhiệt bóng/va chạm. Khả năng tương tác giữa định tuyến tín hiệu, điều chỉnh tuyến đường và các hoạt động tạo/chỉnh sửa vùng hoàn toàn bằng kim loại trở thành bắt buộc.

TỔNG QUAN CÔNG NGHỆ

Thực thi tự động với kết quả tapeout

Đạt được chất lượng bao bì bán dẫn nhờ khả năng tương tác giữa các hoạt động định tuyến, điều chỉnh và lấp đầy khu vực. Khử khí phân cấp tự động và tương tác và cân bằng kim loại cho phép bạn cân bằng các cặp lớp đến các ngưỡng được chỉ định. Với công cụ mặt phẳng động đa luồng, kết quả luôn sẵn sàng ghi hình mà không cần xử lý hậu kỳ trước khi bạn có thể tạo bộ mặt nạ OASIS hoặc GDSII của mình.

Một thiết kế bao bì với bảng màu xanh và trắng, có một sản phẩm trong hộp có nắp trắng và nhãn màu xanh.

Đạt được chất lượng bao bì bán dẫn

Tìm hiểu thêm về khả năng và lợi ích của bao bì bán dẫn và chất lượng sản xuất.