all
Quản lý kết nối hệ thống
Xây dựng và trực quan hóa kết nối logic cấp hệ thống của các thiết kế gói IC đa khuôn, đa thành phần và đa chất nền.
Thực tiễn tốt nhất về bao bì bán dẫn
Lập kế hoạch và tạo mẫu cấp hệ thống tích hợp
Các gói đa chiplet/ASIC với tích hợp không đồng nhất cần phải lập kế hoạch lắp ráp sớm nếu muốn đạt được các mục tiêu về năng lượng, hiệu suất, diện tích và chi phí.
Lập kế hoạch lắp ráp gói IC & đồng tối ưu hóa
Một giải pháp lập kế hoạch và tạo mẫu gói IC tích hợp cho phép các kiến trúc sư và nhà thiết kế xây dựng và tối ưu hóa các cụm gói IC hoàn chỉnh về năng lượng, hiệu suất, diện tích và chi phí và cung cấp một nguyên mẫu đủ tiêu chuẩn để thực hiện.
VIDEO BAO BÌ BÁN DẪN
Lập kế hoạch thiết bị phân cấp
Video này cho thấy cách lập kế hoạch thiết bị phân cấp có thể xây dựng một chiplet/khuôn, sau đó được xuất dưới dạng thiết bị và sơ đồ mặt bằng được sao chép trên nền silicon.
Tài nguyên lập kế hoạch cấp hệ thống tích hợp
Tìm hiểu thêm về lập kế hoạch gói IC cấp hệ thống tích hợp và tạo mẫu từ quản lý kết nối hệ thống, tối ưu hóa kết nối đa miền và xác minh lắp ráp 3D.
all
Tờ thông tin về Xpedition Substrate Integrator
Xpedition Substrate Integrator cung cấp môi trường tạo mẫu ảo nhanh chóng, đồ họa được điều chỉnh để khám phá và tích hợp nhiều ICS/Chiplets & interposer không đồng nhất vào Gói nâng cao mật độ cao (HDAP).
all
Sách trắng về quản lý kết nối cấp hệ thống
Tìm hiểu về quản lý kết nối cấp hệ thống và xác minh các cụm không đồng nhất IC 3D trong sách trắng này.
all
Quản lý danh sách mạng cấp hệ thống
Đọc sách trắng này để tìm hiểu thêm về hai thách thức chính mà các kỹ sư hệ thống điện tử phải đối mặt khi triển khai quy trình làm việc LVS dựa trên danh sách mạng cấp hệ thống để lắp ráp IC 3D trong các thiết kế gói nâng cao.