Thực tiễn tốt nhất về bao bì bán dẫn
Năng suất và hiệu quả của nhà thiết kế gói IC
Tự động hóa bao bì IC và thiết kế thông minh-Ứng dụng giúp các nhà thiết kế đáp ứng các mục tiêu chất lượng và hiệu suất thiết kế cũng như lịch trình thiết kế.
Tận dụng thiết kế 3D cho hiệu quả đóng gói IC
Các gói đa chiplet/ASIC thường sử dụng chất nền để tích hợp tốc độ cao và mảng lưới bóng (BGA) để kết nối, bao gồm cả chất làm cứng cơ học và bộ rải nhiệt. Gói IC có thể trông giống như đường chân trời Manhattan. Khả năng hiển thị/chỉnh sửa trong 3D làm giảm lỗi và thu nhỏ chu kỳ thiết kế.
TỔNG QUAN CÔNG NGHỆ
2D và 3D mang lại năng suất và hiệu quả
Nhà thiết kế có thể xem và chỉnh sửa các thiết kế gói IC của họ đồng thời ở dạng 2D và 3D