Quy trình thiết kế bao bì IC

Công ty Hệ thống

Bằng cách tích hợp chức năng vào các hệ thống trong gói, các nhà cung cấp ô tô có thể cung cấp khả năng điện tử lớn hơn trong một hệ số hình thức nhỏ hơn, đáng tin cậy hơn và chi phí thấp hơn. Các công ty kết hợp chất bán dẫn hiệu suất cao tùy chỉnh vào PCB hệ thống của họ, chẳng hạn như viễn thông, thiết bị chuyển mạch mạng, phần cứng trung tâm dữ liệu và thiết bị ngoại vi máy tính hiệu suất cao, yêu cầu tích hợp không đồng nhất để đáp ứng hiệu suất, kích thước và chi phí sản xuất. Một thành phần quan trọng của giải pháp đóng gói chất bán dẫn của Siemens là Innovator3D IC, nơi các công nghệ chất nền PCB của Chiplet/ASIC, gói và hệ thống có thể được tạo mẫu, tích hợp và tối ưu hóa bằng cách sử dụng PCB hệ thống làm tham chiếu cho việc gán tín hiệu và gói truyền động để cung cấp kết quả tốt nhất trong phân khúc.

Chi phí thấp hơn cũng đạt được bằng cách tích hợp chức năng vào các hệ thống trong gói (SiP), một thực tế mà các nhà cung cấp hệ thống phụ ô tô tận dụng khi phát triển các công nghệ và sản phẩm mmWave.

Các công ty quốc phòng & hàng không vũ trụ

Các mô-đun đa chip (MCM) và System-In-Packages (SiP) được phát triển trong bối cảnh PCB của họ để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất và kích thước. Thường được sử dụng bởi các công ty quân sự và hàng không vũ trụ để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất và kích thước/trọng lượng. Đặc biệt quan trọng là khả năng tạo mẫu và khám phá kiến trúc logic và vật lý trước khi chuyển sang thiết kế vật lý. Innovator3D IC cung cấp khả năng tạo mẫu và lắp ráp đa chất nền nhanh chóng để lập kế hoạch và tối ưu hóa MCM và SiP.

OSAT & Xưởng đúc

Thiết kế và xác minh bao bì đòi hỏi sự hợp tác với khách hàng sản phẩm cuối cùng. Bằng cách sử dụng các công cụ phổ biến có tích hợp và chức năng cần thiết để hoạt động trong cả lĩnh vực bán dẫn và đóng gói và bằng cách phát triển và triển khai các bộ thiết kế được tối ưu hóa quy trình đã được xác minh (chẳng hạn như PADK và PDK), OSAT, xưởng đúc và khách hàng của họ có thể đạt được khả năng dự đoán và hiệu suất thiết kế, chế tạo và lắp ráp.

Các công ty bán dẫn Fabless

Việc tạo mẫu và lập kế hoạch gói bán dẫn bằng phương pháp STCO đã trở thành bắt buộc cũng như nhu cầu về PADK/PDK từ xưởng đúc hoặc OSAT. Tích hợp không đồng nhất là rất quan trọng đối với các thị trường nơi hiệu suất, công suất thấp và/hoặc kích thước hoặc trọng lượng là chìa khóa. Innovator3D IC giúp các công ty tạo mẫu, tích hợp, tối ưu hóa và xác minh các công nghệ chất nền PCB IC, gói và tham chiếu. Khả năng sử dụng PADK/PDK để ký kết sản xuất cũng là chìa khóa và việc sử dụng các công nghệ Calibre mang lại sự nhất quán về chất lượng và giảm rủi ro.