ĐỒ HỌA THÔNG TIN
all
Giảm giá tới 30% cho chu kỳ thiết kế của bạn
XPD được thiết kế để thiết kế vật lý, xác minh và mô hình hóa các công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Thực tiễn tốt nhất về bao bì bán dẫn
Hỗ trợ năng lực thiết kế bao bì IC và hiệu suất
Khi các thiết kế đa chip/ASIC mở rộng thành nhiều triệu cụm pin, điều quan trọng là các công cụ đóng gói IC có thể xử lý công suất này trong khi vẫn mang lại năng suất và khả năng sử dụng.
Triệu pin hiệu quả cộng với hỗ trợ thiết kế bao bì IC
Các
gói đa chiplet/ASIC ngày nay thường sử dụng chất nền để tích hợp tốc độ cao và gói BGA để kết nối với PCB. Việc lắp ráp này thường vượt quá một triệu hoặc nhiều hơn tổng số chân. Điều quan trọng là các công cụ đóng gói IC của bạn có thể xử lý công suất và cung cấp năng suất và khả năng sử dụng.
TỔNG QUAN CÔNG NGHỆ
Hỗ trợ năng lực và hiệu suất
Xpedition Bộ tích hợp chất nền và Xpedition Package Designer đã được thiết kế để mang lại hiệu suất năng suất trên hàng triệu thiết kế pin plus.
TÀI NGUYÊN
Hỗ trợ năng lực thiết kế bao bì IC và hiệu suất
Tìm hiểu thêm về năng suất và lợi ích của nhà thiết kế bao bì IC và hiệu quả.
TỔNG QUAN CÔNG NGHỆ
all
Nhanh chóng tạo ra khuôn triệu pin để lập kế hoạch
Hỗ
trợ hiệu suất và khả năng thiết kế cho việc tạo mẫu và lập kế hoạch cho các thiết kế số lượng pin cực cao. Xem cách một thiết bị 1 triệu pin với vùng 4000 chân mất chưa đầy 30 giây để xây dựng.