
Các tệp dữ liệu ví dụ 3Dblox
Tải xuống miễn phí kho lưu trữ tự giải nén các tệp cú pháp 3Dblox đại diện cho Gói cấp độ Fan-Out Wafer-Level nhiều khuôn (FOWLP).
Tiêu chuẩn này xác định một cú pháp mô-đun, phân cấp và quy tắc để mô tả các thành phần và khả năng kết nối của chúng trong bao bì nâng cao 2.5D/3D, bao gồm các chiplet, interposer và chất nền. Tăng cường ngôn ngữ 3Dblox, nó cung cấp các mô tả cấp cao về kích thước thành phần, định hướng, giao diện, độ dày, vùng kết nối, cấu trúc và các thuộc tính quan trọng tích hợp khác. Được thiết kế cho các nhà sản xuất chiplet, người đóng gói 2.5D/3D và người dùng cuối, ngôn ngữ này hợp lý hóa việc biểu diễn thành phần cho bao bì tiên tiến. Tìm hiểu thêm.

Trong bản demo này, bạn sẽ thấy cách Innovator3D IC điều khiển Calibre 3DSTACK bằng 3Dblox. Xem khi các tệp được nhập và sử dụng trong các công cụ của chúng tôi