Thư viện tài nguyên IC 3D

Khám phá và cung cấp sự khác biệt sản phẩm nhanh hơn bằng cách sử dụng tích hợp không đồng nhất 3D của nút và chip được tối ưu hóa hiệu suất với giải pháp IC 3D hàng đầu thị trường của Siemens EDA.

Sách trắng

Bài viết

Bảng mạch tương lai với một mạng lưới phức tạp của các thành phần và đường dẫn được kết nối với nhau.

Bài viết về kỹ thuật bán dẫn: Chuẩn bị cho IC 3D

Kỹ thuật bán dẫn đã phỏng vấn các chuyên gia trong ngành để tìm hiểu thêm về
chuẩn bị cho IC 3D và tác động của chúng đối với các công cụ và quy trình làm việc hiện tại.

Hình ảnh cho thấy một con chip màu xanh lam và xanh lá cây với hiệu ứng 3D.

Thách thức EDA đối với công nghệ xếp chồng IC 3D

Kỹ sư đã ngồi xuống với các chuyên gia trong ngành để tìm hiểu thêm về những thách thức
những thay đổi trong các công cụ thiết kế và phương pháp luận cần thiết để phát triển IC 3D
bao bì.

Một nhà nghiên cứu đang cầm một bộ vi điều khiển trong tay, có thể đang làm việc trong một dự án.

Cung cấp các đổi mới IC 3D nhanh hơn

Cung cấp các đổi mới IC 3D nhanh hơn đòi hỏi các yếu tố hỗ trợ nền tảng để triển khai IC 3D không đồng nhất thành công. Tìm hiểu về các trình kích hoạt này và cách tiếp cận đồng tối ưu hóa hệ thống (STCO) trong bài viết SemiWiki này.

Sơ đồ quy trình làm việc hiển thị các bước và quy trình khác nhau trong một hệ thống quản lý dự án.

Năm quy trình làm việc chính để đóng gói IC 3D thành công

Năm lĩnh vực tập trung áp dụng quy trình làm việc có thể tạo ra một quy trình phương pháp được quản lý giúp giảm thiểu rủi ro và chi phí đồng thời đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường lợi ích. Tìm hiểu thêm về năm quy trình làm việc trong bài viết SemiWiki.com này.

Một người đang làm việc trên máy tính với danh sách mạng được hiển thị trên màn hình.

IC 3D - Quản lý danh sách mạng cấp hệ thống

Trong các thiết kế gói nâng cao, các nhà thiết kế có thể phải đối mặt với những thách thức trong việc quản lý danh sách mạng cấp hệ thống cho các cụm IC 3D. Xem cách các nhà thiết kế có thể tạo danh sách mạng cấp hệ thống để kiểm tra lỗi kết nối trong bài viết SemiWiki.com này.

Một người đang sử dụng máy tính với màn hình hiển thị biểu đồ và văn bản.

Xây dựng sự tự tin và linh hoạt trong hệ thống 3D-IC

Xây dựng sự tự tin và linh hoạt trong thiết kế cấp hệ thống IC 3D để kết nối hệ thống. Tìm hiểu về việc chuyển đổi sang các luồng kết nối cấp hệ thống nâng cao trong bài viết Diễn đàn Thiết kế Công nghệ này.

Một hình ảnh với nền màu xanh và văn bản màu trắng ghi “St. Cloud State University” bằng chữ in đậm.

Quy hoạch kiến trúc của IC 3D

Đồng tối ưu hóa hệ thống-công nghệ có tính đến sự đánh đổi kiến trúc và công nghệ sớm hơn và cho phép các nhà thiết kế xem xét nhiều kịch bản hơn. Tìm hiểu về quy hoạch kiến trúc front-end trong bài viết Semiwiki.com này.

Một hình ảnh hiển thị một chip máy tính với văn bản “Sẵn sàng, Đặt, Đi! Vượt qua định luật Moore với IC 3D. “

Ready, Set, Go: Vượt qua định luật Moore với 3D-IC

Đạt được toàn bộ tiềm năng của IC 3D đòi hỏi các phương pháp thiết kế front-end hiệu quả về chi phí cho phép kỹ sư và kiến trúc sư đánh giá các tùy chọn thiết kế và tác động của chúng. Tìm hiểu thêm trong bài viết Kỹ thuật bán dẫn này.

Lắp ráp IC 3D đa nền của Siemens với các thành phần và lớp khác nhau.

Hòa tan các rào cản trong 3D-IC đa chất nền

Đảm bảo tính kết nối dự định của khuôn, chất xen silicon và chất nền hữu cơ. Tìm hiểu thêm về việc nắm bắt kết nối cấp hệ thống và thực hiện xác minh lắp ráp trong bài viết Kỹ thuật bán dẫn này.

Một khung cảnh mặt bằng của một tòa nhà với bố cục giống như lưới và các phòng và hành lang khác nhau.

Nắm bắt kết nối để xác minh lắp ráp trong 2.5

Nắm bắt kết nối lắp ráp để xác minh lắp ráp là một thách thức đối với các thiết kế 2.5D và 3D. Tìm hiểu về cách chụp bức tranh hoàn chỉnh trong bài viết Diễn đàn Thiết kế Công nghệ này.

Một bảng mạch với góc nhìn giống như thành phố, hiển thị các đường dẫn và thành phần được kết nối với nhau.

Thiết kế để thử nghiệm cho các thiết kế IC 3D đã đến tuổi

Những công nghệ nào tuân thủ các tiêu chuẩn thử nghiệm 3D mới cho DFT và việc phát triển các giải pháp tự động có thể giúp ích ở đâu? Tìm hiểu thêm về thiết kế để thử nghiệm cho các thiết kế IC 3D trong bài viết 3D InCities này.