all
Quy trình thiết kế
Bao bì bán dẫn rất quan trọng đối với các ngành công nghiệp nơi hiệu suất, băng thông và công suất là bắt buộc.
Tích hợp không đồng nhất chất bán dẫn 2.5/3D
Một giải pháp đóng gói chất bán dẫn điều khiển buồng lái tích hợp bao gồm mọi thứ từ tạo mẫu và lập kế hoạch đến triển khai chi tiết và ký kết cho tất cả các nền tảng tích hợp chất nền hiện tại và mới nổi. Các giải pháp của chúng tôi giúp bạn đạt được mục tiêu hiệu suất bán dẫn và quy mô silicon.
Thông cáo báo chí
Siemens giới thiệu Innovator3D IC
Công
nghiệp kỹ thuật số Siemens Software thông báo Innovator3D IC, công nghệ cung cấp buồng lái đường dẫn nhanh, có thể dự đoán được để lập kế hoạch và tích hợp không đồng nhất của ASIC và chip bằng cách sử dụng các công nghệ và chất nền 2.5D & 3D đóng gói bán dẫn mới nhất và tiên tiến nhất trên thế giới.
Điều gì thúc đẩy tích hợp không đồng nhất chất bán dẫn?
Để tiến lên trong tích hợp chất bán dẫn tiên tiến, bạn cần xem xét sáu trụ cột chính để thành công.
Tạo mẫu cấp hệ thống tích hợp và quy hoạch sàn
Các thiết kế Chiplet/ASIC tích hợp không đồng nhất bắt buộc phải lập kế hoạch sàn lắp ráp gói sớm nếu muốn đạt được các mục tiêu về năng lượng, hiệu suất, diện tích và chi phí.
Thiết kế đồng thời dựa trên nhóm
Với sự phức tạp của các gói bán dẫn mới nổi hiện nay, các nhóm thiết kế cần sử dụng nhiều tài nguyên thiết kế lành nghề đồng thời và không đồng bộ để đáp ứng lịch trình và quản lý chi phí phát triển.
Chất lượng sản xuất trong suốt quá trình thiết kế
Việc đưa ra thị trường nhanh hơn đòi hỏi bạn phải có khả năng tương tác liền mạch giữa các quy trình chính của định tuyến, điều chỉnh và lấp đầy khu vực kim loại để mang lại kết quả yêu cầu dọn dẹp chữ ký tối thiểu.
Tích hợp hiệu quả bộ nhớ băng thông cao (HBM)
Bằng cách sử dụng tự động hóa và sao chép IP thiết kế thông minh, các thiết kế nhắm mục tiêu thị trường HPC và AI có khả năng đáp ứng lịch thiết kế và mục tiêu chất lượng cao hơn.
Năng suất và hiệu quả của nhà thiết kế
Với sự phức tạp của các gói IC ngày nay, các nhóm thiết kế có thể hưởng lợi từ việc trực quan hóa và chỉnh sửa thiết kế 3D thực sự.
Hỗ trợ năng lực thiết kế và hiệu suất
Khi các thiết kế đa chiplet/ASIC mở rộng thành các cụm nhiều triệu chân, điều quan trọng là các công cụ thiết kế có thể xử lý công suất này trong khi vẫn mang lại năng suất và khả năng sử dụng.
Các phương pháp hay nhất về bao bì bán dẫn tiên tiến
Ngày nay, các nhóm thiết kế bao bì bán dẫn phải áp dụng tích hợp không đồng nhất bằng cách sử dụng nhiều chiplet/ASIC để giải quyết điểm uốn của chi phí bán dẫn cao hơn, năng suất thấp hơn và giới hạn kích thước lưới.
Thách thức và giải pháp về bao bì bán dẫn
Khám phá những thách thức chính trong bao bì bán dẫn và khám phá các giải pháp sáng tạo để hỗ trợ tích hợp không đồng nhất.
