Thông cáo báo chí
all
Hợp tác với TSMC để thúc đẩy AI
Siemens hôm nay đã công bố tiếp tục hợp tác với TSMC để thúc đẩy sự đổi mới trong tự động hóa dựa trên AI và hỗ trợ thiết kế bán dẫn tiên tiến.
HỆ SINH THÁI EDA
Hỗ trợ đúc
Được chứng minh trong các hoạt động hàng ngày tại các công ty thiết kế và xưởng đúc, Siemens EDA hỗ trợ các hệ sinh thái fabless/xưởng đúc với sự hợp tác, đổi mới và quy trình cụ thể của nhà máy đúc được xây dựng, thử nghiệm và chứng nhận.
Phòng tin tức
Tin xưởng đúc
Sự kiện đúc
Hợp tác hệ sinh thái Foundry
Các công cụ của Siemens EDA đã được chứng minh tại các xưởng đúc bán dẫn trên toàn cầu. Hợp tác với các xưởng đúc lớn đảm bảo quyền truy cập sớm nhất vào các công cụ cần thiết cho các quy trình sản xuất tiên tiến, cũng như chức năng và hiệu suất cần thiết để tiếp tục thành công tại các nút quy trình đã thiết lập.
GlobalFoundries Inc. (GF) là một trong những nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới, cung cấp sự kết hợp độc đáo giữa các dịch vụ thiết kế, phát triển và chế tạo cho cả công nghệ tiên tiến và chính thống. GlobalFoundries đang định nghĩa lại sự đổi mới và sản xuất chất bán dẫn bằng cách phát triển và cung cấp các giải pháp công nghệ quy trình giàu tính năng mang lại hiệu suất dẫn đầu trong các thị trường tăng trưởng cao lan rộng. GlobalFoundries và Siemens EDA thường xuyên hợp tác trong một loạt các dự án để nâng cao năng suất và kết quả của quá trình thiết kế, xác minh và sản xuất cho khách hàng chung của họ.
Bảng phủ sóng GlobalFoundries
Danh mục đầu tư IC EDA của Siemens | Xác minh vật lý | Đôi/Đa mô hình | Phù hợp mẫu (DRC +) | LVS | Khai thác ký sinh trùng | PERC | Tính toàn vẹn nguồn điện & EM¹ | LFD | Điền² | Chấm điểm DFM | CAA | Custom Design | Địa điểm và tuyến đường | Mô phỏng mạch |
12nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
14nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | |
22nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
28nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||
40nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | |||
45nm³ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ||||||
65/55nm | ✔ | ✔ 4 | ✔ | ✔ | ✔ ５ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | |
90nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||
0,13um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||
0,18um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||||
> = 0,35um | ✔ | ✔ | ✔ | ● |
✔: được chứng nhận; REQ: chỉ theo yêu cầu dịch vụ
[1]: mPower Digital được chứng nhận cho tất cả các nút công nghệ. Analog không được hỗ trợ chính thức bởi GF nhưng nhóm sản phẩm mPower có thể hỗ trợ khách hàng theo yêu cầu.
[2]: Calibre SmartFill là POR (Plan of Record) dưới 20nm và Dummy Fill trên 20nm.
[3]: Nút xử lý 45nm hỗ trợ công nghệ RF SOI CMOS cụ thể.
[4]: 55nm có bộ DRC+nhưng 65nm thì không.
[5]: Bộ bài Calibre PERC chỉ có sẵn cho 55LP PDK nhưng không dành cho các PDK 65/55nm khác.
●: Các tệp công nghệ sẽ được Siemens cung cấp cho các nút quy trình không được chứng nhận. Vui lòng liên hệ với nhóm sản phẩm của Aprisa về yêu cầu của bạn.
Intel Foundry cung cấp một loạt các dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu sản phẩm độc đáo của bạn, từ tạo mặt nạ đến sản xuất wafer đến khả năng phân loại và kiểm tra hàng đầu trong ngành. Các kỹ thuật đóng gói tiên tiến của Intel cho phép tích hợp các công cụ tính toán đa dạng trên nhiều công nghệ xử lý với các thông số hiệu suất tương tự như một khuôn duy nhất, nhưng với phạm vi nền tảng vượt xa giới hạn kích thước khuôn của tích hợp một khuôn. Là công ty hàng đầu toàn cầu về nghiên cứu và phát triển (R & D) và sản xuất, Intel liên tục tìm cách tối ưu hóa và cung cấp các giải pháp nền tảng hàng đầu trong ngành cho khách hàng của mình cho mọi phân khúc thị trường hiện có và đang phát triển.
Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance cam kết thiết lập một hệ sinh thái để thiết kế và chế tạo hệ thống trên chip (SoC) thế hệ tiếp theo được sản xuất trên các công nghệ xử lý hàng đầu của Intel Foundry. Sáng kiến này thúc đẩy sự hợp tác giữa Intel Foundry và các đối tác trong hệ sinh thái, tập trung vào việc giảm rủi ro và giải quyết các rào cản thiết kế đồng thời đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường cho các sản phẩm của khách hàng chung. Là một phần của liên minh, Siemens EDA sẽ hợp tác chặt chẽ với Intel Foundry để tối ưu hóa các công cụ, quy trình và phương pháp thiết kế IC tốt nhất cho các quy trình đẳng cấp thế giới của Intel.
Bộ tăng tốc Intel Foundry - EDA Alliance
Bảng phủ sóng Intel Foundry
Siemens EDA | Tạo mẫu & Thiết kế | Xác minh vật lý | Đôi/Đa mô hình | Phù hợp mẫu | LVS | Khai thác ký sinh trùng | Phân tích nhiệt | PERC | Điền thông minh | Mô phỏng mạch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Lớp 14 Angstrom (14A) | ✔ | Được thực hiện bởi Foundry | ✔ | CCI ĐếN StarRC | ✔ | ✔ | ✔ | |||
Lớp 18 Angstrom (18A) | ✔ | Được thực hiện bởi Foundry | ✔ | CCI sang StarRC* | ✔ | ✔ | ✔ | |||
7nm (Intel3) | ✔ | Được thực hiện bởi Foundry | ✔ | ✔ | CCI ĐếN StarRC | ✔ | ✔ | |||
16nm (Intel16) | ✔ | ✔ | CCI ĐếN StarRC | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
EMIB | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
EMIB-T | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
✔: được chứng nhận (tính đến tháng 7 năm 2026)
[*]: xACT đã được kích hoạt cho Khai thác ký sinh trên nút xử lý Intel Foundry 18A nhưng không được phát hành cho khách hàng bên ngoài.
Cầu kết nối đa khuôn nhúng (EMIB)
Cầu kết nối đa khuôn nhúng (EMIB) là một mảnh silicon nhỏ được nhúng trong khoang chất nền bao bì hữu cơ. Nó cung cấp một đường dẫn giao diện khuôn băng thông cao tốc độ cao. Siemens cung cấp quy trình thiết kế được chứng nhận từ đồng thiết kế khuôn dập/gói, xác minh chức năng, bố trí vật lý, nhiệt, phân tích SI/PI/EMIR và xác minh lắp ráp.
Samsung Foundry cung cấp các quy trình cạnh tranh, công nghệ thiết kế, IP và khả năng sản xuất khối lượng lớn cho khách hàng với bộ đầy đủ các công nghệ quy trình tiên tiến, bao gồm các giải pháp gói tích hợp cho 3D/2.5D và môi trường thiết kế dựa trên đám mây linh hoạt và hiệu quả. Là một đối tác trong Hệ sinh thái đúc nâng cao của Samsung Chương trình SAFE™, Siemens EDA tham gia vào các dự án chung với Samsung Foundry để cho phép các nền tảng và công nghệ tiên tiến mà khách hàng chung của họ dựa vào để đưa các thiết kế ngày càng tinh tế vào cuộc sống.
Bảng phủ sóng Samsung
Danh mục đầu tư IC EDA của Siemens | Xác minh vật lý | Đôi mẫu/Đa mô hình | Phù hợp mẫu (Những kẻ gièm pha lợi suất) | LVS | Khai thác ký sinh trùng | PERC | Tính toàn vẹn nguồn điện & EM¹ | LFD | Điền² | Chấm điểm DFM | Địa điểm và tuyến đường | Mô phỏng mạch |
2nm (SF2*) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
3nm (SF3*) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
4nm (SF4*) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
5nm (SF5*) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
7nm (SF7*) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | |
11nm/8nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
14nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
28FDS | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
28nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
90nm/70nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | |||||||
0,18um/0,13um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● |
✔: được chứng nhận (tính đến tháng 7 năm 2026)
[1]: mPower Analog được chứng nhận cho 4LPP, 14LPU, LL1318GPF và mPower Digital được chứng nhận cho 5LPE.
[2]: Calibre SmartFill là POR (Plan of Record) dưới 20nm và Dummy Fill trên 20nm.
●: Các tệp công nghệ sẽ được Siemens cung cấp cho các nút quy trình chưa được chứng nhận. Vui lòng liên hệ với nhóm sản phẩm Aprisa cho các yêu cầu của bạn.
Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã đi tiên phong trong mô hình kinh doanh xưởng đúc thuần túy. Bằng cách chọn không thiết kế, sản xuất hoặc tiếp thị bất kỳ sản phẩm bán dẫn nào dưới tên riêng của mình, chìa khóa thành công của TSMC luôn là tập trung vào thành công của khách hàng. Chất bán dẫn do TSMC sản xuất phục vụ cơ sở khách hàng toàn cầu rộng lớn và đa dạng, với một loạt các ứng dụng được sử dụng trong nhiều thị trường cuối khác nhau, bao gồm điện thoại thông minh, điện toán hiệu suất cao, Internet of Things (IoT), ô tô và điện tử tiêu dùng kỹ thuật số.
TSMC EDA Alliance giảm các rào cản thiết kế đối với việc khách hàng áp dụng công nghệ quy trình TSMC. Là đối tác của Liên minh EDA, Siemens EDA hợp tác chặt chẽ với các nhóm công nghệ thiết kế của TSMC để giải quyết các nhu cầu thiết kế của khách hàng chung thông qua việc kích hoạt các tính năng công cụ EDA mới phù hợp với lộ trình phát triển quy trình tiên tiến của TSMC, cũng như thực hiện phương pháp thiết kế của TSMC trong các luồng tham chiếu. Thông qua sự hợp tác này, TSMC và Siemens EDA cho phép các khách hàng chung đạt được mục tiêu PPA của họ tốt hơn trong một khoảng thời gian ngắn hơn.
Bảng phủ sóng TSMC
Danh mục đầu tư IC EDA của Siemens | Tạo mẫu & Thiết kế | Xác minh vật lý | Đôi mẫu/Đa mô hình | Phù hợp mẫu | LVS | Khai thác ký sinh trùng | PERC | Tính toàn vẹn nguồn điện & EM | Điền¹ | Custom Design | Địa điểm và lộ trình | Mô phỏng mạch |
14 Lớp Angstrom (A14) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | CHÀ XÁT | ✔ | CHÀ XÁT | ✔ | ||
16 Lớp Angstrom (A16) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
2nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ ² | ✔ | ✔ [3] | ✔ | ||
3nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ ² | ✔ | ✔ | ✔ | ||
4nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
5nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
7nm/6nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | LAU | ✔ | ✔ | |
16nm/12nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||
28nm/22nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
45nm/40nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||||
65nm/55nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | |||||
90nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||
0,13um/0,11um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||
> = 0,18um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ● | ✔ | ||||||
Thông tin hệ điều hành | ✔ | ✔ | ||||||||||
Info_pop | ✔ | ✔ |
✔: được chứng nhận; WIP: công việc đang tiến hành (tính đến tháng 7 năm 2026)
[1]: Calibre SmartFill là POR (Plan of Record) dưới 20nm và Dummy Fill trên 20nm.
[2]: mPower Analog được chứng nhận đầy đủ trong khi chứng nhận mPower Digital đang được tiến hành cho biến thể phái sinh quy trình mới nhất.
[3]: Hỗ trợ Aprisa 2nm cho biến thể dẫn xuất quy trình mới nhất được truy cập sớm kể từ ngày hôm nay. Hiện đang làm việc với khách hàng Tier-1 trên các băng sản xuất N2.
●: Các tệp công nghệ sẽ được Siemens cung cấp cho các nút quy trình chưa được chứng nhận. Vui lòng liên hệ với nhóm sản phẩm Aprisa cho các yêu cầu của bạn.
Chứng nhận quy trình làm việc đóng gói IC
Sự hợp tác liên tục của chúng tôi với TSMC đã dẫn đến chứng nhận quy trình làm việc tự động cho công nghệ tích hợp iNFO của họ, một phần của Vải 3DFabric nền tảng. Đối với các khách hàng chung, chứng nhận này cho phép phát triển các sản phẩm cuối sáng tạo và khác biệt cao bằng cách sử dụng phần mềm EDA tốt nhất trong phân khúc và các công nghệ tích hợp bao bì tiên tiến hàng đầu trong ngành.
Quy trình công việc thiết kế Info_OS và Info_pop tự động của chúng tôi là hiện được chứng nhận bởi TSMC. Các quy trình công việc này bao gồm Innovator3D IC, HyperLynx DRC, và Calibre nmDRC công nghệ.
Tích hợp Fanout (iNFO)
Theo định nghĩa của TSMC, iNFO là một nền tảng công nghệ tích hợp hệ thống cấp wafer sáng tạo, có RDL mật độ cao (Lớp phân phối lại) và TIV (Thông qua InFo Via) để kết nối mật độ cao và hiệu suất cho các ứng dụng khác nhau, chẳng hạn như điện toán di động, hiệu suất cao, v.v. Nền tảng iNFO cung cấp các sơ đồ gói khác nhau trong 2D và 3D được tối ưu hóa cho các ứng dụng cụ thể.
Info_OS tận dụng công nghệ iNFO và có độ rộng/không gian đường RDL mật độ cao hơn 2/2µm để tích hợp nhiều chip logic tiên tiến cho ứng dụng mạng 5G. Nó cho phép cao độ đệm lai trên SoC với độ cao I/O tối thiểu 40µm, khoảng cách va chạm C4 Cu tối thiểu 130µm và kích thước lưới > 2X trên các chất nền > 65 x 65mm.
Info_pop, gói quạt ra cấp wafer 3D đầu tiên trong ngành, có RDL và TIV mật độ cao để tích hợp AP di động với xếp chồng gói DRAM cho ứng dụng di động. So với FC_pop, Info_pop có cấu hình mỏng hơn và hiệu suất điện và nhiệt tốt hơn vì không có chất nền hữu cơ và va chạm C4.
Chip trên Wafer trên chất nền (CoWOS)
Tích hợp logic và bộ nhớ trong nhắm mục tiêu 3D, AI và HPC. Innovator3D IC tạo, tối ưu hóa và quản lý mô hình 3D của toàn bộ cụm thiết bị CowOS.
Wafer trên Wafer (WoW)
Innovator3D IC tạo, tối ưu hóa và quản lý mô hình song sinh kỹ thuật số 3D thúc đẩy thiết kế và xác minh chi tiết.
Hệ thống trên chip tích hợp (SoIC)
Innovator3D IC tối ưu hóa và quản lý mô hình đôi kỹ thuật số 3D thúc đẩy thiết kế và sau đó xác minh bằng các công nghệ Calibre.
Tower Semiconductor cung cấp các công nghệ tương tự tiên tiến và các giải pháp sản xuất để đi đầu trong các lĩnh vực thú vị và đang phát triển nhất thế giới, chẳng hạn như ô tô, tiêu dùng, y tế, công nghiệp và hàng không vũ trụ và quốc phòng, trong số những lĩnh vực khác. Tower Semiconductor chuyên về các giải pháp tương tự tùy chỉnh để sản xuất các sản phẩm khác biệt, cung cấp các công nghệ xử lý tiên tiến bao gồm tần số vô tuyến (RF), tương tự hiệu suất cao (HPA), quản lý năng lượng tích hợp, cảm biến hình ảnh CMOS (CIS), cảm biến không hình ảnh (NIS) và CMOS tín hiệu hỗn hợp, cũng như khả năng hệ thống cơ điện vi mô (MEMS). Để bổ sung cho các nền tảng công nghệ tiên tiến của mình, Công ty cũng cung cấp các dịch vụ hỗ trợ thiết kế, cung cấp các công cụ trưởng thành và có giá trị cho phép chu kỳ thiết kế nhanh chóng và chính xác.
Danh mục đầu tư IC EDA của Siemens | Xác minh vật lý | LVS | Khai thác ký sinh trùng | PERC | Tính toàn vẹn nguồn điện & EM¹ | Custom Design | Mô phỏng mạch |
45nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ||
65nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | |
0,13um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | ✔ |
0,18um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | ✔ |
> = 0,25um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | ✔ |
✔: được chứng nhận; REQ: theo yêu cầu của khách hàng
[1]: mPower được hỗ trợ cho tất cả các nút theo yêu cầu của khách hàng.
United Microelectronics Corporation (UMC) cung cấp liên kết lai chất lượng cao hoặc khuôn và tấm ván để tích hợp IC 3D.
Xưởng đúc bán dẫn hàng đầu toàn cầu
Cung cấp dịch vụ chế tạo IC chất lượng cao và các công nghệ đặc biệt khác nhau để phục vụ tất cả các lĩnh vực chính của ngành công nghiệp điện tử.
Quy trình liên kết kết hợp IC 3D
Cung cấp bộ thiết kế xưởng đúc để xác minh lắp ráp IC 3D và khai thác ký sinh bằng cách sử dụng các công nghệ Innovator3D IC Integrator và Calibre. Đọc thông cáo báo chí để biết thêm chi tiết.
Bảng phủ sóng UMC
Danh mục đầu tư IC EDA của Siemens | Xác minh vật lý | Đôi mẫu/Đa mô hình | LVS | Khai thác ký sinh trùng | PERC | Tính toàn vẹn nguồn điện & EM | LFD | Điền¹ | CAA | Custom Design | Mô phỏng mạch |
12nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||||||
14nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | CHÀ XÁT | ✔ | ✔ | ||||
17nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | CHÀ XÁT | CHÀ XÁT | ✔ | ||||
22nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||||
28nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ||
40nm | ✔ | ✔ | ✔ | YÊU CẦU | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |
65nm/55nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||||
90nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||||||
0,13um/0,11um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | |||||
0,18um | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
✔: được chứng nhận; WIP: công việc đang tiến hành; REQ: chỉ theo yêu cầu dịch vụ
[1]: Calibre SmartFill là POR (Plan of Record) dưới 20nm và Dummy Fill trên 20nm.