Skip to main content
Trang này được hiển thị bằng tính năng dịch tự động. Xem bằng tiếng Anh?

Đối tác Liên minh OSAT

ASE - Nhà cung cấp dịch vụ đóng gói IC

ASE, Inc. (thành viên của ASE Technology Holding Co., Ltd.) là nhà cung cấp hàng đầu toàn cầu về dịch vụ sản xuất chất bán dẫn trong lắp ráp và thử nghiệm. Công nghệ của họ đã cho phép khách hàng của họ tạo ra các sản phẩm tiên tiến mang lại hiệu suất, sức mạnh, tốc độ và kết nối vượt trội.

Chip công nghệ ASE Group cung cấp cho khách hàng của họ tạo ra các sản phẩm tiên tiến mang lại hiệu suất, sức mạnh, tốc độ và kết nối vượt trội.

Giới thiệu về ASE Group

THE CASE là kiến trúc sư chính của Tích hợp Heterogen (HI) - công nghệ tích hợp các thành phần được sản xuất riêng biệt vào một cụm cấp cao hơn (System-in-Package hoặc SiP), tổng hợp cung cấp chức năng nâng cao và các đặc tính hoạt động được cải thiện.

Công nghệ chính của ASE

Tích hợp không đồng nhất hiện là công nghệ quan trọng trong sự tiến bộ của các hệ thống tích hợp để có trí thông minh và kết nối cao hơn, băng thông và hiệu suất cao hơn, cũng như độ trễ và công suất cho mỗi chức năng thấp hơn, tất cả với chi phí dễ quản lý hơn. Thành tựu mới nhất của ASE như một phần của Liên minh OSAT bao gồm bộ thiết kế lắp ráp (ADK) giúp khách hàng sử dụng các công nghệ Fan Out Chip on Substrate (FOCoS) và 2.5D Middle End of Line (MEOL) của ASE để tận dụng đầy đủ Siemens HDAP luồng thiết kế. ASE và Siemens cũng đã đồng ý mở rộng quan hệ đối tác của họ để bao gồm việc tạo ra một nền tảng thiết kế duy nhất trong tương lai từ FOWLP đến thiết kế chất nền 2.5D. Những sáng kiến chung này thúc đẩy Bộ tích hợp chất nền Xpedition™ của Siemens phần mềm và Caliber® 3DSTACK nền tảng.

“Bằng cách áp dụng công nghệ Siemens Xpedition Substrate Integrator và Calibre® 3DSTACK, và thông qua việc tích hợp với quy trình thiết kế ASE hiện tại, giờ đây chúng tôi có thể tận dụng quy trình phát triển cùng nhau này, để giảm đáng kể thời gian quy hoạch lắp ráp và xác minh gói 2.5D/3D IC và FoCoS khoảng 30 đến 50% trong mỗi lần lặp lại thiết kế. “
Tiến sĩ C.P. Hùng, Phó chủ tịch, Tập đoàn ASE

Tìm hiểu thêm về Chương trình Liên minh OSAT

OSAT cho phép các công ty thành viên phát triển, xác nhận và hỗ trợ bộ thiết kế lắp ráp gói IC (ADK) thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi hơn các công nghệ mới nổi bởi các công ty bán dẫn và hệ thống không có fabless đang tìm kiếm sự tích hợp không đồng nhất lớn hơn.

Sơ đồ minh họa hệ sinh thái OSAT Alliance và mô hình hợp tác đối tác