Chương trình phần mềm EDA cho giáo dục đại học

Gói Thiết kế IC cấp nanomet mang đến môi trường toàn diện cho việc thiết kế, ghi nhận sơ đồ, bố trí và xác minh các mạch tích hợp (IC) tương tự, số và tín hiệu hỗn hợp.

Phần mềm Thiết kế IC tùy chỉnh (Custom IC Design) với luồng AMS IC cung cấp quy trình thiết kế đầu-cuối cho các mạch IC tương tự và tín hiệu hỗn hợp (AMS). Đây là phiên bản cải tiến của bộ phần mềm Tanner trước đây, tích hợp chặt chẽ các công cụ từ vẽ sơ đồ, mô phỏng tín hiệu hỗn hợp, đo dạng sóng, đến bố cục vật lý và kiểm tra tương thích với nhà máy sản xuất.

Quy trình thiết kế L-Edit MEMS Design Flow cung cấp môi trường thống nhất để thiết kế và chế tạo hệ thống cơ-điện vi mô 3D (MEMS), đồng thời giúp dễ dàng tích hợp các thiết bị MEMS với mạch tương tự và tín hiệu hỗn hợp trên cùng một IC.

Công nghệ Symphony Mixed-Signal là giải pháp tín hiệu hỗn hợp linh hoạt, cho phép xác minh chính xác chức năng, kết nối và hiệu suất thiết kế trên mọi giao diện A/D ở tất cả các cấp trong cấu trúc thiết kế và cho tất cả các ứng dụng IC. Kiến trúc mô-đun của Symphony sử dụng các trình mô phỏng Solido SPICE, Solido FastSPICE và Analog FastSPICE (AFS) của Siemens, thuộc bộ Solido Simulation Suite, mang đến hiệu suất mô phỏng tín hiệu hỗn hợp nhanh, độ chính xác tùy chỉnh và khả năng xử lý lớn.

Dòng sản phẩm Calibre cung cấp nền tảng toàn diện cho việc xác minh IC và tối ưu hóa DFM, giúp đẩy nhanh quy trình từ giai đoạn thiết kế đến sản xuất, đồng thời đáp ứng tất cả các yêu cầu phê duyệt.

Năm 2025, Siemens ra mắt Questa One, bộ giải pháp thiết kế và xác minh mang tính đột phá.

Questa One bao gồm trình mô phỏng chủ lực Questa One Sim, dẫn đầu thị trường trong mô phỏng DFT cho các SoC phức tạp nhiều chip, mang lại hiệu suất vượt trội so với các sản phẩm cạnh tranh

Questa One Avery VIP là giải pháp hàng đầu trong việc xác minh các giao thức IP tiên tiến, đồng thời rút ngắn thời gian từ giai đoạn xác minh đến mô phỏng thực tế

Questa One Stimulus Free Verification mở rộng phạm vi kiểm tra toàn diện bằng các phân tích toán học không cần tín hiệu kích thích, giúp xác minh các thiết kế ASIC và FPGA tốc độ cao, phức tạp

Gói giải pháp này cung cấp quyền truy cập vào một loạt các ứng dụng: tạo thiết kế, theo dõi yêu cầu, mô phỏng, quản lý năng lượng, bảo mật, kiểm tra tương đương và gỡ lỗi. Các ứng dụng nổi bật gồm Questa Prime Sim App, Lint/CDC App, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect, Visualizer Debug và nhiều công cụ khác. Gói còn cho phép tích hợp tất cả cơ sở dữ liệu kiểm tra vào VIQ, mang đến cái nhìn tổng thể về toàn bộ quá trình xác minh thiết kế.

Tổng hợp mức truyền dữ liệu giữa các thanh ghi (RTL) ở lớp vật lý cho các thiết kế công nghệ tiên tiến với Oasys-RTL.

Thiết kế và xác minh FPGA – giải pháp toàn diện bao gồm thiết kế HDL, mô phỏng, xác minh đồng thời phần cứng và phần mềm, cùng khả năng tổng hợp logic và bố cục vật lý hàng đầu cho FPGA.

Tessent Silicon Test – giải pháp kiểm thử toàn diện, dẫn đầu công nghệ, bao gồm phân tích khả năng kiểm tra, quét, quét biên, kiểm tra bộ nhớ, tổng hợp kiểm tra và tạo mẫu kiểm tra tự động

Mô hình hóa hệ thống (System Modeling) – môi trường hoàn chỉnh để tạo và xác minh các hệ thống tín hiệu hỗn hợp và đa ngôn ngữ, ứng dụng phổ biến trong ngành hàng không vũ trụ và các ngành công nghiệp khác

Siemens EDA cung cấp nền tảng tích hợp toàn diện, dẫn đầu trong ngành cho thiết kế và phân tích hệ thống mạch in (PCB), kết nối giữa môi trường học thuật và tiêu chuẩn kỹ thuật thực tế. Hợp tác với Siemens EDA, các trường cao đẳng và đại học trang bị cho sinh viên, kỹ sư và nhà thiết kế những công cụ tiên tiến, tương tự những giải pháp được các tập đoàn công nghệ hàng đầu toàn cầu tin dùng.

Giải pháp thiết kế và phân tích hệ thống PCB gồm:

• Ghi sơ đồ và thiết kế mạch liền mạch. Môi trường trực quan, tích hợp đầy đủ, hỗ trợ vẽ sơ đồ nhanh, mô phỏng, lựa chọn linh kiện thông minh và quản lý thư viện hiệu quả, giúp sinh viên tập trung vào sáng tạo và nắm vững các nguyên tắc kỹ thuật cơ bản từ ngày đầu học tập.
• Công cụ bố cục PCB hàng đầu. Giao diện dễ sử dụng kết hợp khả năng định tuyến tự động mạnh mẽ, hỗ trợ cả các thiết kế đơn giản và phức tạp. Tích hợp bố cục 3D và hợp tác với phần mềm MCAD, giúp sinh viên phát triển kỹ năng quan trọng cho các thử thách kỹ thuật đa ngành.
• Quản lý ràng buộc tích hợp. Đảm bảo độ chính xác thiết kế với quy trình “đúng ngay từ đầu”, giảm thiểu chi phí sửa đổi bảng mạch và nguyên mẫu, đồng thời rèn luyện khả năng tạo ra sản phẩm chất lượng từ ý tưởng đến sản xuất.
• Quy trình làm việc được cải tiến bằng AI với các lệnh dự đoán. Các tính năng thông minh, bao gồm dự đoán lệnh và hỗ trợ thiết kế bằng ngôn ngữ tự nhiên, giúp tối ưu hóa quy trình làm việc, giảm thao tác thủ công và đẩy nhanh việc học tập – cho phép sinh viên và kỹ sư dễ dàng điều hướng các quy trình thiết kế PCB phức tạp một cách trực quan, hiệu quả và tự tin.
• Mô phỏng mạch tương tự – tín hiệu hỗn hợp (AMS) nâng cao. Công cụ mô phỏng tiên tiến mang đến cái nhìn thực tế về hoạt động mạch, giúp sinh viên chuyển kiến thức lý thuyết thành hiểu biết thực hành.

Phân tích và xác minh vượt trội với HyperLynx™

Giải pháp thiết kế và phân tích hệ thống PCB tích hợp HyperLynx™, bộ công cụ phân tích hàng đầu ngành, mang đến cho sinh viên cơ hội trải nghiệm thực hành với:

• Phân tích tín hiệu và năng lượng
• Kiểm tra quy chuẩn thiết kế điện
• Mô phỏng điện từ toàn phổ và 3D

HyperLynx giúp các kỹ sư tương lai phát hiện và xử lý sớm các vấn đề quan trọng trên PCB, giảm số vòng lặp hiệu chỉnh thiết kế.

Xpedition với HyperLynx

Xpedition là công cụ thiết kế PCB cấp doanh nghiệp, dẫn đầu thị trường, được các tập đoàn lớn tin dùng. Công nghệ độc quyền rút ngắn chu trình thiết kế, tối ưu hóa sử dụng tài nguyên và nâng cao chất lượng sản phẩm. Giải pháp yêu cầu các trường cao đẳng/đại học hỗ trợ CAD để thiết lập môi trường và phù hợp nhất cho các chương trình và khóa học hợp tác với doanh nghiệp.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) là công cụ xác minh thiết kế PCB hàng đầu, hỗ trợ tất cả hệ thống ECAD. Phần mềm giúp các nhà thiết kế và nhà sản xuất PCB đẩy nhanh quy trình ra mắt sản phẩm mới, nâng cao chất lượng sản phẩm và loại bỏ các lần hiệu chỉnh thiết kế không cần thiết. Valor phát hiện sớm những vấn đề có thể ảnh hưởng đến sản xuất, lắp ráp hoặc kiểm tra PCB, cho phép khắc phục ngay từ đầu quy trình thiết kế, trước khi dữ liệu thiết kế được chuyển sang sản xuất.

Hệ thống Aprisa tự động P&R kỹ thuật số với phương pháp định tuyến chi tiết cung cấp đầy đủ các chức năng cho thiết kế IC số phức tạp, bao gồm thiết kế phân cấp cấp cao và triển khai vật lý ở cấp khối. Hệ thống tích hợp các công nghệ tiên tiến cho mẫu thử, lập kế hoạch bố cục chip, ghép chip, đặt linh kiện, tổng hợp cây xung nhịp (CTS), định tuyến, tối ưu hóa, cùng các công cụ phân tích tích hợp sẵn.

Trọng tâm của công nghệ là kiến trúc định tuyến chi tiết và cơ sở dữ liệu phân cấp, được phát triển đặc biệt để giải quyết những thách thức trong thiết kế với công nghệ bóng bán dẫn điều khiển bằng điện trường (FinFET ) tiên tiến.

Gói Questa Advanced Formal cung cấp quyền truy cập vào các sản phẩm hàng đầu và chủ lực của Questa One Stimulus Free Verification mới ra mắt. Gói này bao gồm các ứng dụng phục vụ phân tích bảo mật và kiểm tra phạm vi thiết kế. Các công cụ nổi bật trong gói gồm: Analyze Fault (Phân tích lỗi), Equivalence FPGA (Kiểm tra tương đương FPGA), Check Register (Kiểm tra thanh ghi), Inspect (Kiểm tra chi tiết), Verify Secure & Trust (Xác minh bảo mật và độ tin cậy), Verify Property (Xác minh thuộc tính thiết kế) và Increase Coverage (Mở rộng phạm vi kiểm tra), hỗ trợ các ứng dụng trên ASIC và FPGA.

Gói Advanced AMS Verification cung cấp giải pháp toàn diện cho mô phỏng và phân tích dạng sóng của các mạch tương tự và tín hiệu hỗn hợp. Solido™ SPICE là công nghệ mô phỏng SPICE thế hệ mới của Siemens, giàu tính năng, mang lại tốc độ tăng từ 2 đến 45 lần cho việc xác minh mạch tương tự, tín hiệu hỗn hợp, tần số vô tuyến và mạch tích hợp (IC) ba chiều, đồng thời đảm bảo độ chính xác được chứng nhận tại các nhà máy sản xuất. Công nghệ này hỗ trợ các phân tích: Dòng điện một chiều, Quá trình chuyển tiếp, Nhiễu trong quá trình chuyển tiếp, Dòng điện xoay chiều, Trạng thái ổn định tuần hoàn tần số vô tuyến và Cân bằng bậc hài tần số vô tuyến. Trình phân tích dạng sóngSolido Waveform Analyzer cung cấp biểu diễn đồ họa tương tác từ dữ liệu mô phỏng tín hiệu hỗn hợp, giúp trực quan hóa, đo lường và phân tích dạng sóng mô phỏng một cách hiệu quả.

Solido Design Environment (Solido DE) là một môi trường thiết kế toàn diện, được hỗ trợ bởi trí tuệ nhân tạo (AI), dành cho các luồng thiết kế mạch tương tự, bộ nhớ và ô tiêu chuẩn. Solido DE mang đến một giải pháp thống nhất cho cả phân tích danh định và phân tích biến thể, đồng thời tích hợp sẵn Solido Waveform Analyzer, công cụ xem và phân tích dạng sóng hiện đại. Nhờ các công nghệ xác minh và tối ưu hóa nhận biết biến thể được AI hỗ trợ, nhà thiết kế có thể thực hiện xác minh năng suất 3–6+ sigma nhanh hơn hàng chục đến hàng trăm lần so với các phương pháp thủ công hoặc brute-force truyền thống, nhưng vẫn đảm bảo độ chính xác đầy đủ của SPICE. Solido DE đã được kiểm chứng trên silicon và được các công ty bán dẫn hàng đầu thế giới tin dùng trong sản xuất, với hàng nghìn tapeout thành công trong hơn 20 năm. Trong kỷ nguyên AI, Solido tiếp tục đổi mới với các công nghệ tiên phong như Solido Additive Learning, cho phép ghi nhớ và tái sử dụng các mô hình AI từ các lần xác minh trước để tăng tốc các lần xác minh lặp lại, mang lại tốc độ nhanh hơn 3–20 lần và tiết kiệm hàng tuần thời gian sản xuất, được minh chứng qua các nghiên cứu thực tế của khách hàng.

Solido Characterization Suite cung cấp các công cụ đặc tả thư viện nhanh và chính xác, được hỗ trợ bởi AI. Bộ công cụ này giúp rút ngắn thời gian và giảm tài nguyên cần thiết cho việc đặc tả ô tiêu chuẩn, ô tùy chỉnh và bộ nhớ, đồng thời tạo ra các mô hình .lib chính xác cho sản xuất cùng dữ liệu thống kê, và thực hiện xác minh toàn diện các file .lib đã đặc tả.

Các IP tồn tại dưới nhiều góc nhìn khác nhau (logic, vật lý, thời gian, SPICE, v.v.), cần được xác minh riêng lẻ và kiểm tra đồng bộ giữa các view. Bên cạnh đó, với việc IP thường xuyên được cập nhật, PDK thay đổi hoặc bổ sung các phiên bản mới, các biến đổi bất ngờ trong phiên bản mới có thể dẫn đến chi phí sửa lỗi cao hoặc phải làm lại thiết kế. Vì vậy, việc quản lý thư viện dữ liệu IP là rất quan trọng để đảm bảo tích hợp chính xác và nhất quán. Solido IP Validation Suite bao gồm hai công cụ: Solido Crosscheck và Solido IPdelta, lần lượt kiểm tra IP trong cùng một góc nhìn và giữa các góc nhìn thiết kế, cũng như kiểm tra IP giữa các phiên bản khác nhau. Khi được sử dụng kết hợp, hai công cụ này tạo nên một quy trình kiểm soát chất lượng IP vững chắc, giúp tăng tốc vòng đời sản xuất IP và duy trì chất lượng IP cao trong từng lần lặp lại.

Gói 3D IC Design cho phép thiết kế và tích hợp đa dạng các chiplet. Gói này bao gồm các phần mềm hỗ trợ toàn bộ quy trình phát triển mạch tích hợp 3D, bao gồm Tessent, Aprisa Place and Route, Innovator 3D Technology và các công cụ Calibre 3D.

Vui lòng xem Điều khoản và Điều kiện tại đây.

Nếu nghiên cứu của bạn nằm ngoài phạm vi Chương trình giáo dục đại học nhưng vẫn cần truy cập các công cụ Siemens EDA, vui lòng gửi email tới EDAAcademic.industry@siemens.com
. Siemens EDA cung cấp các chương trình thay thế để hỗ trợ nhu cầu nghiên cứu của bạn, và chúng tôi sẵn sàng giúp bạn xác định lựa chọn phù hợp nhất.