Премія Харві Ростена за досконалість
Премія Harvey Rosten за досконалість відзначає досягнення Харві в тепловому аналізі та спрямована на заохочення інновацій та досконалості в цій галузі. Нагорода вручається щорічно у вигляді таблички та призового еквіваленту в 1000 доларів.
Про Харві Ростен
Харві Ростен, випускник фізики, був співзасновником Flomerics у 1989 році. Будучи технічним директором, він керував розробкою основних вирішувачів Simcenter Flotherm. Ініціюючи теплову ініціативу Flomerics на рівні пакетів у 1992 році, він досяг успіху в DELPHI до 1996 року, зробивши революцію в тепловому аналізі глобальних електронних систем. Він помер 23 червня 1997 року, посмертно отримавши премію IEEE SEMI-THERM THERMI 1998 року.
Про нагороду
Ось короткий опис критеріїв розгляду нагороди та подробиці про вручення нагороди.
Щоб мати право на роботу, робота повинна бути:
<ul><ol><li>Оригінал</li> <li>У відкритому доступі. Сюди входять:</li> Документи, <ul><li>представлені на конференціях, що з'являються в журналах, або інші оригінальні роботи</li> За <li>документовані у будь-якій загальнодоступній формі, наприклад, дослідницька дисер</li></ul> тація З <li>роблено загальнодоступною протягом 12 місяців до граничної дати для номіна</li> цій, грани <ul><li>чна дата для номінацій - 15 жовтня кожного року</li></ul> Актуально <li>- робота повинна:</li> <ul><li>в першу чергу турбуватися про досягнення термічного аналізу або теплового моделювання електронного обладнання або </li></ul></ol></ul><li>компоненти, включаючи експерименти, спрямовані спеціально на перевірку числових моделей Ма <li>ють чітке застосування до практичної електроніки теплового проек</li> тування. С <li>приятливий розгляд буде приділено роботі, яка демонструє наступне:</li> <ul><li>розуміння фізичних процесів, що впливають на теплову поведінку електронних компонентів/частин/системи</li> Ін <li>новаційний підхід до втілення цього розуміння Практичне застосування прогресу</li></ul></li>
Нагорода буде вручена автору. У випадку співавторських робіт провідному автору зазвичай вручають премію. Цьогорічна премія буде вручена на симпозіумі IEEE SEMI-THERM. Для отримання додаткової інформації про симпозіум SEMI-THERM відвідайте Домашня сторінка SEMI-THERM.
Презентація зроблена автору. У випадку співавторських робіт презентація зазвичай робиться провідному автору. Цьогорічна премія буде вручена на симпозіумі IEEE SEMI-THERM. Для отримання додаткової інформації про симпозіум SEMI-THERM відвідайте домашню сторінку SEMI-THERM.
Спонсорство
Премія Гарві Ростена за досконалість підтримується моделюючими та тестовими рішеннями Simcenter, Siemens Digital Industries Software на честь Харві.
Відповідні роботи оцінюються від однієї до десяти за кожну з наступних:
<ul><li>Контекст - робота в тепловому аналізі, тепловому моделюванні або тепловому випробуванні компонентів, деталей і систем електроніки, включаючи уявлення про фізичні процеси, що впливають на теплову поведінку, та експерименти, спрямовані спеціально на перевірку та калібрування</li> числових моделей <li>Прагматичний - робота використовує прагматичний підхід, який демонструє чітке застосування до практичного дизайну електроніки</li> <li>Інновації - робота є інноваційною у втіленні розуміння термічного аналізу, теплового моделювання, теплового проектування або випробув</li> ального обладнання <li>Широка застосовність - робота принесе користь широкому електронному тепловому співтовариству, з потенціалом для того, щоб результати стали доступними протягом передбачуваного часу</li> <li>Доступність - матеріали написані з використанням правильної англійської граматики, легко читаються, добре структуровані та аргументовані</li></ul>
Доктор Клеменс Ласанс, Головний науковий співробітник, Philips Research, пенсіонер
Доктор Робін Борнофф, Програмне забезпечення Siemens Digital Industries, (Голова)
Доктор Джон Паррі, Програмне забезпечення Siemens Digital Industries
Доктор Росс Уілкоксон, старший технічний науковий співробітник, Колінз Аерокосмічний
Доктор Кеті Бібер, Головний термоінженер, Yotta Energy
Доктор Джим Вілсон, інженерний науковий співробітник, Raytheon
Документи Харві Ростена
Огляд статей у галузі термічного аналізу електронічного обладнання та теплового моделювання деталей та упаковок електроніки, до яких вніс внесок Харві Ростен.
Підсумковий звіт SEMI-THERM XIII про європейський проект DELPHI - розробка бібліотек та фізичних моделей для інтегрованого дизайнерського середовищаГ. Ростен
Вечірній підручник на 13-му SEMI-THERM Symp., у прок. 13-й SEMI-THERM Symp., стор.73-91, Остін, Техас, 28-30 січня 1997 р.
Розробка комплектуючих теплових компактних моделей технології взаємозв'язку C4/CBGA - мікропроцесорів Motorola PowerPC 603 і PowerPC 604 RISC
Джон Паррі, Харві Ростен та Гері Б. Кроманн
Транзакції IEEE CPMT, частина А, том 20 № 1, стор.1043-112, березень 1998 року
Теплове моделювання процесорного пакета Pentium
У прок. 44-а конференція ECTC, стор. 421-428, Вашингтон, округ Колумбія, 1-4 травня 1994 р
Розробка бібліотек теплових моделей електронних компонентів для інтегрованого середовища проектування
Г. І. Ростен та К. Дж. М. Ласанс
Прок. Конференція IEPS, стор.138-147, Атланта, Джорджія, 26-28 вересня 1994 року
Новий підхід до теплової характеристики електронних деталей
С. Лазанс, Х. Вінке, Х. Ростен та К-Л. Вайнер
Прок. 11-й симпозіум SEMI-THERM, стор.1-9, Сан-Хосе, Каліфорнія, лютий 1995 р
DELPHI - розробка бібліотек фізичних моделей електронних компонентів для
інтегрований дизайн
Г. І. Ростен та К. Дж. М. Ласанс
Глава 5 у генерації моделей в електронному дизайні, Klewer Press, травень 1995 р. НОМЕР: 0-7923-9568-9
Розробка, валідація та застосування теплової моделі пластикового чотирикратного плоского пакета
Х. Ростен, Дж. Паррі, С. Аддісон, Р. Вісванат, М. Девіс та Е. Фіцджеральд
Прок. 45 -й ECTC, стор. 1140-1151, Лас-Вегас Н.В., травень 1995 р
DELPHI - звіт про стан проекту зі створення та валідації теплових моделей електронних деталей, що фінансується компанією ESPRIT
Г. Ростен
У тепловому управлінні електронними системами II, Прок. семінару EUROTHERM 45, с.17-26, Левен, вересень 1995 р. НОМЕР: 0-7923-4612-2
Теплова характеристика електронних пристроїв з граничними умовами незалежних компактних моделей
С. Лазанс, Х. Вінке та Х. Ростен,
Транзакції IEEE CPMT, частина А, том 14 № 4, с. 723-731, грудень 1995 р.
Переможні папери
Огляд нагороджених статей та авторів, які продемонстрували інновації та прогрес у галузі теплового аналізу електроніки.
Девід Коенен, Інгрід Де Вольф, Жоріс Ван Кампенхаут, Герман Опрінс, Мінкю Кім, Крістоф КросСтатичне та динамічне теплове моделювання фотонного термооптичного фазового зміщувача Si
41-й симпозіум SEMI-THERM, Сан-Хосе, Каліфорнія, США, березень 2025 року
Сілард Зігмонд Сёке, Генрік Себек
Застосування JESD51-14 до дискретних пристроїв живлення, пов'язаних із затискачами
29-й семінар THERMINIC, Будапешт, Угорщина, вересень 2023 року
Антоніо Піо Каталано, Сіро Скогнамільо, Франческо Пікірілло, П'єрлуїджі Герріеро, Вінченцо Д'Алессандро, Лоренцо Кодекаса
Аналіз теплової поведінки літій-іонного акумуляторного елемента - Частина II: Моделювання на основі схем для швидкого та точного термоелектрохімічного моделювання
Сджай Сінгх, Джо Прулкс та Андрас Васс-Варнай
Вимірювання RthJc силових напівпровідникових компонентів за допомогою коротких імпульсів
27-й семінар THERMINIC, Берлін, Німеччина, вересень 2021
Саджад Алі Мохаммаді та Тім Персонс
Нова технологія лінійного підсилювача повітря для заміни обертових вентиляторів в охолодженні серверної стійки центрів обробки даних
26-й семінар THERMINIC, Берлін, Німеччина, вересень 2020 року
Бавер Оцейлан, Будевін Р. Хаверкорт, Моріц де Грааф та Марко Е.Т. Джерардс
Загальний метод оцінки температури процесора
25-й семінар THERMINIC, Лекко, Італія, вересень 2019 року
Джеймс ВанГільдер, Крістофер М. Хілі, Майкл Кондор, Вей Тянь і Квентін Менюсьє
Компактна модель системи охолодження для перехідного моделювання центрів обробки даних
34-а конференція SEMI-THERM, Сан-Хосе, Каліфорнія, березень 2018 року
Янос Хегедюс, Густав Хантос та Андрас Поппе
Довічне управління ізофлюксом світлодіодних джерел світла
23-й семінар THERMINIIC, Амстердам, Нідерланди, вересень 2017, 2016
Робін Борнофф, Джон Вілсон та Джон Паррі
Субтрактивний дизайн: новий підхід до вдосконалення радіатора
32-й симпозіум SEMI-THERM, Сан-Хосе, Каліфорнія, США, березень 2016, 2015
Лоренцо Кодекаса, Вінченцо д'Алессандро, Алессандро Маньяні та Нікколо Рінальді
Структурний підхід до параметричних динамічних компактних теплових моделей нелінійної теплопровідності
31-а Термінічна майстерня, Париж, Франція, жовтень 2015 року
Камерон Нельсон, Джессі Ґелловей та Філіп Фосно
Вилучення властивостей TIM за допомогою локалізованих перехідних імпульсів
30-а конференція SEMI-THERM в Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2014 року, 2013
Венді Луїтен
Термін служби припою швидкоциклічних світлодіодних компонентів
19-а конференція THERMINIC у Берліні, Німеччина, у вересні 2013 року, 2012
Андрас Поппе
Крок вперед у багатодоменному моделюванні силових світлодіодів
28-й симпозіум SEMI-THERM у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2012 року 2011
Альфонсо Ортега, К.С.Харінад Потлурі та Брайан Хассель
Дослідження багатошарових міні-канальних радіаторів з варіацією геометричної шкали каналу за принципами конструктивного масштабування
27-й симпозіум SEMI-THERM у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2011 року
Дірк Швейцер
Тепловий опір від з'єднання до випадку - залежна від граничних умов теплова метрика 26-й симпозіум SEMI-THERM у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2010 року 2009 року
Суреш Васильович Гарімелла та Танназ Харірчян
Кипляча тепловіддача та режими потоку в мікроканалах - всебічне розуміння 15-й семінар THERMINIC у Левені, Бельгія, у жовтні 2009 року 2008
Р. Дж. Ліндерман, Т. Бруншвілер, У. Клотер, Х. Той та Б. Мішель
Ієрархічні вкладені поверхневі канали для зменшення укладання частинок і теплових інтерфейсів низького опору
23-й симпозіум SEMI-THERM у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2007 року 2007 року
Рагхав Махалінгам та Арі Глезер
За їх новаторську роботу в галузі синтетичних струменів (мікроструменів) для додатків охолодження електроніки протягом кількох років, описану в кількох конференціях, журнальних статтях та журнальних статтях.
Ден С. Керчер, Чонг-Бонг Лі, Олівер Бренд, Марк Г. Аллен та Арі Глезер
Мікроструменеві охолоджуючі пристрої для теплового управління електронікою
Транзакції IEEE щодо компонентів та технологій упаковки, том 26, № 2, червень 2003 р., с. 359 - 366
Рагхав Махалінгам, Ніколас Руміньї та Арі Глезер
Тепловий менеджмент за допомогою синтетичних струменевих ежекторів
Транзакції IEEE щодо компонентів та технологій упаковки, том 27, № 3, вересень 2004 р., с. 439 - 444
Рагхав Махалінгам
Моделювання синтетичних струменевих ежекторів для охолодження електроніки
Матеріали 23-го симпозіуму IEEE SEMI-THERM, 18-22 березня 2007 р., с. 196 - 199
Рагхав Махалінгам, Сем Хеффінгтон, Лі Джонс та Ренді Вільямс
Синтетичні струмені для примусового повітряного охолодження електроніки
Електроніка охолодження, т. 13, № 2, травень 2007, с. 12-18
Пітер Е. Раад, Павло Л. Комаров, Михай Г. Бурзо
Сполучена експериментальна система термографії з термовідбиттям та надшвидкий адаптивний обчислювальний двигун для повної теплової характеристики перевірки тривимірних електронних пристроїв.
Семінар THERMINIC у Ніцці, Лазурний берег, Франція у вересні 2006, 2005
Клеменс Ласанс
Виняткова нагорода, зроблена на знак визнання його новаторського внеску протягом двох десятиліть у розуміння та прогнозування теплової поведінки електронного обладнання у 2004 році
Брюс Генін
За багато опублікованих внесків у галузі теплового управління електронікою, включаючи відстоювання теплових стандартів через комітет JEDEC JC15.1, головою якого він є. Примітно, що вони включають «стандарт компактної моделі JEDEC з двома резисторами» та «Керівництво компактної моделі JEDEC DELPHI», обидва з яких були голосовані комітетом під час нагородження у 2003 році
Хайнц Папе, Дірк Швейцер, Джон Х.Дж. Янссен, Аріанна Мореллі та Клаудіо М. ВіллаТеплове перехідне моделювання та експериментальна валідація в європейському симпозіумі SEMI-THERM про прибуток проекту в Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2003 року, 2002
Ерік Бош і Мохамед-Набіль Сабрі
Теплові компактні моделі для електронних систем
Симпозіум SEMI-THERM у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2002 року 2001 року
Джон Гуаріно та Вінсент Манно
Характеристика охолодження ламінарного струменевого удару в портативних комп'ютерних додатках SEMI-THERM Симпозіум у Сан-Хосе, Каліфорнія, у березні 2001 р.
Марта Ренч та Володимир Секелі
Динамічне теплове мультипортове моделювання пакетів мікросхем
Семінар THERMINIC у Будапешті, Угорщина, у вересні 2000 року
Пітер Роджерс
Перевірка та застосування різних експериментальних методів вимірювання температури робочого переходу електронних компонентів.
Джон Лохан, Пітер Роджерс, Карл-Магнус Фегер, Рейхо Лехініемі, Валерія Евелой, Пекка Тілікка та Юка Рантала
Транзакції IEEE CPMT, том 22, № 2, червень 1999 р., стор.252-258
Вплив теплопровідності друкованої плати на робочу температуру пакету SO-8 в середовищі природної конвекції: експериментальне вимірювання проти числового прогнозування.
Джон Лохан, Пекка Тілікка, Пітер Роджерс, Карл-Магнус Фегер та Юка Рантала
Матеріали 5-го семінару THERMINIC, Рим, Італія, 3-6 жовтня 1999 р., с.207-213
Перевірка чисельних прогнозів теплової взаємодії компонентів на електронних друкованих платах в повітряних потоках з примусовою конвекцією шляхом експериментального аналізу.
Пітер Роджерс, Джон Лохан, Валері Евелой, Карл-Магнус Фегер та Юка Рантала
Матеріали конференції InterPack, Мауї, США, 13-17 червня 1999 р., Том 1, с. 999-1009
Вплив конвективного середовища на розподіл тепловіддачі від трьох електронних
типи комплектуючих - працюють на одно- і багатокомпонентних друкованих платах.
Пітер Роджерс, Джон Лохан, Валері Евелой та Карл-Магнус Фегер
Матеріали 5-го семінару THERMINIC, Рим, Італія, 3-6 жовтня 1999 р., с.214-220
Експериментальна перевірка чисельних прогнозів теплопередачі для одно- та багатокомпонентних друкованих плат у середовищах природної конвекції.
Пітер Роджерс, Валері Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фагер, Пекка Тілікка та Юка Рантала
Робота SEMI-THERM XV, Сан-Дієго, Каліфорнія, США, 9-11 березня 1999 р., стор.54-64
Експериментальна перевірка чисельних прогнозів теплопередачі для одно- та багатокомпонентних друкованих плат в середовищі примусової конвекції: частина 1 - експериментальне та числове моделювання.
Пітер Роджерс, Валері Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фегер та Юка Рантала
Праці 33 -го NTHC ASME, Альбукерке, Нью-Мексико, США, 15-17 серпня 1999 р
Експериментальна перевірка чисельних прогнозів теплопередачі для одно- та багатокомпонентних друкованих плат в середовищі примусової конвекції: частина 1 - експериментальне та числове моделювання.
Пітер Роджерс, Валері Евелой, Джон Лохан, Карл-Магнус Фегер та Юка Рантала
Праці 33 -го NTHC ASME, Альбукерке, Нью-Мексико, США, 15-17 серпня 1999 р
Ерік Еггінк
Тепловий менеджмент у розробці промислових продуктів Семінар EUROTHERM у Нанті, Франція, у вересні 1997 року
Премія Харві Ростена за досконалість підтримується відділом механічного аналізу Mentor Graphics.