Тестер якості Simcenter Micred дозволяє оцінити теплову структуру напівпровідникового пакета для виявлення виробничих дефектів, включаючи проблеми приєднання матриці.
Довіра в точність
Він використовує точне вимірювання теплового опору в поєднанні з автоматичним випробувальним обладнанням. Точне вимірювання теплової реакції на короткий імпульс потужності дозволяє високопродуктивні випробування напівпровідників, в тому числі для перевірки теплового опору між корпусами. Вимірювання температури з'єднання здійснюється електричним методом за допомогою вбудованої технології Simcenter Micred T3STER.
Досягніть золотого стандарту
Оскільки обробник випробувань IC вибирає та розміщує пристрої для тестування, кожен пристрій кваліфікований для автоматизованого бінінгу порівняно з кривою теплового імпедансу золотого стандарту та попередньо встановленими смугами варіації.
Теплова характеристика напівпровідникового пакета — теплові показники, надійність до якості
Розуміння впливу теплової продуктивності та теплової надійності на напівпровідникові пристрої та пакети мікросхем є важливим під час розробки продукту та в ланцюжку поставок електроніки.