Skip to main content
Цю сторінку перекладено автоматично. Перейти натомість до англійської версії?

Чому «Сімцентр Мікред»?

Неруйнівні, повторювані та стандартизовані методи випробувань
Сімейство апаратних і програмних продуктів Simcenter Micred призначене для оцінки теплових характеристик електронних компонентів в статичних і динамічних умовах. Система теплового перехідного випробування працює шляхом швидкої зміни прикладеної потужності нагріву випробуваного пристрою (DUT) та вимірювання його температурної реакції. Температура з'єднання записується на основі чутливого до температури параметра за вибором користувача на етапі калібрування. Методи відповідають широко прийнятим галузевим рекомендаціям, таким як стандарти JEDEC та Керівні принципи кваліфікації автомобілів ECPE (AQG). Отримані дані використовуються для створення профілів теплового опору, які дають уявлення про теплову поведінку компонента.

Визначення теплових показників, теплової надійності та оцінки якості
Потім профілі імпедансу використовуються для виявлення потенційних теплових проблем, таких як деградація теплового шляху, і будь-яка зміна теплового опору може бути відстежена до місця. Це чудовий інструмент для діагностики теплових впливів старіння, пошкоджень, поломок тощо, з виявленням у режимі реального часу розривів дротяного зв'язку, втоми припою, матриць та тріщин підкладки.

Висока точність у широкому спектрі застосувань
Інструменти тестування Simcenter Micred пропонують цілий ряд систем, розроблених для задоволення потреб різних застосувань та галузей. Ці системи мають передові технології вимірювання та управління з високою точністю, швидкістю та точністю. Вони використовуються дослідницькими центрами, а також у напівпровідниковій, побутовій електроніці, автомобільній та світлодіодній промисловості під час розробки компонентів, прототипування та тестування.

Спадщина інновацій
Сім'я Simcenter Micred спочатку була розроблена дослідниками кафедри електронних пристроїв Будапештського технологічного та економічного університету (BME). Siemens продовжує нести цю спадщину інновацій вперед.

Теплова характеристика напівпровідникового пакета — теплові показники, надійність до якості

Перегляньте цей вебінар на вимогу про теплову характеристику за допомогою технології теплового перехідного вимірювання.

тематичне дослідження

Кеенус Дизайн

Дізнайтеся, як KeenusDesign використовує Simcenter Micred для недеструктивного тестування електроніки на теплові властивості на початку розробки.

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.
Case Study

Shortening thermal test cycles and improving circuit board designs to meet thermal reliability requirements

Компанія:KeenusDesign

Галузь:Electronics, Semiconductor devices

Розташування:Higashiyamato-shi, Tokyo , Japan

Програмне забезпечення Siemens:Simcenter Micred Power Tester, Simcenter Micred T3STER

Можливості Simcenter Micred

Ознайомтеся з апаратними продуктами Simcenter Micred

Дізнатися більше