Створення мідного шару
Z-planner Enterprise корисний для визначення послідовно ламінованих штабелів HDI.
Майстер штакування створює оптимізовану стеку на основі кількості, послідовності та ваги міді окремих шарів, оскільки вони відповідають значенням ваги міді, ширини трасування, інтервалу та зворотного відбитку. Z-planner Enterprise може генерувати штабелі за допомогою стандартного єдиного циклу ламінування або створювати послідовно ламіновану укладку, включаючи засліплену та поховану шляхом виготовлення, кілька попередніх прегів на шарах нарощування, а також пов'язане з цим покриттям.
Бібліотека матеріалів Z-planner Enterprise містить значення шорсткості міді (Cu) для обох сторін фольги, виміряні у значеннях Rx (um).
Імпеданс
Майстер штакування дозволяє користувачам створювати односторонні групи та групи диференціального імпедансу для кожної стеки у майстрі. Для диференціальних сигналів штабель може бути оптимізований або для максимально можливої точності, або для більш широких слідів.
Z-planner Enterprise розроблений з урахуванням цілісності сигналу (SI), допомагаючи користувачам пом'якшити вплив Перекіс скляного переплетення під час проектування штабеля, до того, як був прокладений єдиний слід. Z-planner Enterprise робить це, надаючи рекомендації щодо діелектричних матеріалів та переваги компонування, призначені для пом'якшення ефекту волоконного плетіння.
Віас
Проектування за допомогою розміщення має вирішальне значення перед обчисленням імпедансів, оскільки покриття додає загальної товщини мідної фольги у виготовленій дошці.
За замовчуванням наскрізний отвір включений в конструкцію за замовчуванням. На додаток до цього, Z-planner Enterprise дозволяє користувачам визначати інші конструкції, включаючи сліпі та поховані проходи або зворотно пробурені проходи.
Процес обшивки - це те, що відокремлює проходи від отворів, а майстер запропонує покриття для нових проходів. Верхній і нижній шари для кожного з них також можуть бути визначені, а товщину покриття можна редагувати вручну. Якщо для створення необхідної конфігурації потрібні препреги, початкові шари будуть автоматично налаштовані.
Проходи, що починаються на незовнішніх шарах, матимуть такі атрибути, які відрізняються від звичайних шарів міді:
- Мідна фольга для вихідних шарів буде надана виробником друкованих плат і за замовчуванням буде стандартною фольгою «HTE» (Rz ~ 8.5 um). Це важливо для конструкцій, які турбуються про втрату сигналу, оскільки фольга, що використовується на шарах нарощування, буде набагато грубішою, ніж те, що може бути обрано з обраним ламінатом.
- Покриття буде додано через стартові шари. На щастя, покриття більш гладке (Rz ~ 3 мкм), ніж мідь HTE, і все це відстежується та управляється Z-planner Enterprise.
- Потрібні попередні преги, які будуть додані автоматично, для стартових шарів.
діелектрики
Майстер штакування Z-planner Enterprise дозволяє користувачеві генерувати стек з використанням відомих матеріалів, матеріалу відомого виробника або оптимізувати на основі відомих параметрів матеріалу, таких як Dk, Df або Tg. Залежно від використовуваного методу майстер створює деякі запропоновані конструкції на основі матеріалів у бібліотеці. Незалежно від створених матеріалів, специфікацій та розрахунків, всі аспекти створеної стеки можна редагувати після завершення роботи майстра.
