Чому Поліпшення адгезії шару у великому форматі AM?

DEMEX вирішує проблему недостатньої адгезії шарів у великоформатному адитивному виробництві. Система використовує світло, що генерується потужними світлодіодами для локального нагрівання підкладки. Світло фокусується на місці перед насадкою. Оптимальна температура для склеювання шару забезпечується на межі розділу, не ризикуючи стабільністю. Завдяки видимому світлу широкого спектру дії DEMEX уникає правил лазерної безпеки.
Деталі, надруковані DEMEX, демонструють ізотропні властивості для міцності на розрив, оскільки слабка гранична поверхня між шарами усувається. Технологія може використовуватися з будь-яким термопластичним полімером і актуальна для вимогливих застосувань, де обробляються PEEK, PEI, PESU або інші високопродуктивні полімери.
DEMEX можна модернізувати на будь-якому новому або існуючому великоформатному 3D-принтері та інтегрується за допомогою стандартних комунікаційних інтерфейсів.
Продукт LEAMS на Siemens Industrial Edge розширює частку вартості від числового управління Siemens до Edge Computing та програмного забезпечення для забезпечення якості майбутніх машин LFAM.