Удосконалена упаковка напівпровідників

30-денні випробування

Вивчіть диференційовані можливості технологій Innovator3D IC та Calibre у цих автономних хмарних віртуальних лабораторіях.

Випробування продуктів вдосконаленої упаковки високої щільності (HDAP)

Пробна версія калібру 3DSTACK

Почніть роботу з Caliber 3DSTACK вже сьогодні

Дізнайтеся, як середовище Calibre 3DSTACK дозволяє виконувати фізичну перевірку вашого пакета з кількома штампами, щоб повністю перевірити підключення та критичні порушення ДРК.

Скріншот програмного забезпечення для проектування мікросхем.

Innovator3D IC Layout

Міграція даних APD та SiP Cadence

Дізнайтеся, як легко перенести дані Cadence ADP та SiP до Innovator3D IC Layout, зареєструвавшись на нашу безкоштовну пробну версію сьогодні!

Innovator3D IC Layout

Ознайомтеся з вдосконаленим дизайном підкладки пакетів IC

Дослідіть вдосконалений дизайн підкладки пакетів IC за допомогою Innovator3D IC Layout та відчуйте найшвидший шлях до впровадження.

Людина сидить на стільці та, схоже, працює за ноутбуком.

Інноватор3D IC (I3DI) і (I3dL)

Планування напівпровідникових ударів матриць і чіплетів

Дізнайтеся, як швидко створювати плани нахилів штамп/чіплетів за допомогою призначення сигналів.

Людина стоїть перед великим екраном, на якому показано барвистий абстрактний малюнок.

Інноватор3D IC (I3DI) і (I3dL)

Дизайн кремнієвого інтерпостера

Дізнайтеся, як спроектувати кремнієвий інтерпозер, що містить систему на чіпі (SoC), підключену до пам'яті високої пропускної здатності (HBM) за допомогою Innovator3D IC Integrator (i3DI) та Innovator3D IC Layout (i3DL).

Скріншот програмного інтерфейсу, що відображає прогнозний тепловий аналіз з різними графіками та точками даних.

КАЛІБР 3DТЕРМІЧНИЙ ВИПРОБУВАННЯ

Отримайте раннє теплове уявлення за допомогою Calibre 3dThermal

Навчіться виконувати ранній прогнозний термічний аналіз на вдосконалених напівпровідникових пакетах. Дізнайтеся, як Calibre 3dThermal запобігає проблемам з подальшим впровадженням, оптимізуючи проекти для підвищення продуктивності та надійності.

Поглибніть свої знання про напівпровідникову упаковку

Служба підтримки клієнтів

Siemens пропонує підтримку клієнтів світового рівня для всіх продуктів IC Packaging. Зв'яжіться з нами сьогодні.

Докладніше

Блог упаковки IC

Слідкуйте за останніми новинами та основними моментами програмного забезпечення IC Packaging.

Докладніше

Зв'яжіться з нами

Поговоріть з експертом з упаковки IC та отримайте відповіді на всі ваші запитання щодо програмного забезпечення IC Packaging.

Зв'яжіться з нами