Отримайте доступ до широкого спектру презентацій лідерів Siemens, експертів Tessent, замовників та партнерів на Міжнародній тестовій конференції (ITC). Дізнайтеся про наші провідні рішення в галузі для проектування для тестування (DFT), тестування IC, навчання продуктивності та моніторингу та аналітики в житті.
Компанія Siemens пишається тим, що є алмазним прихильником Міжнародної тестової конференції 2024 року. Ви можете переглянути записи ключових діамантових презентацій нижче.
Анкур Гупта, старший віце-президент та генеральний менеджер платформи створення цифрового дизайну Siemens EDA відкриває Diamond Event, щоб виступити перед натовпом ITC на тему «Трансформаційні технології для сталого майбутнього»
Анураг Джиндал, керівник групи DFX в Ericsson, презентує «Швидший та ефективніший потік, що забезпечується інтегрованою платформою»
Вішал Агарвал, старший директор Nvidia, розмовляє перед натовпом ITC 2024 про випробувальні виклики в епоху штучного інтелекту
Ден Трок, головний інженер Amazon Web Services, представляє «Детермінований тест сканування у флоті в хмарі AWS»
Перегляд презентацій у театрі Tessent є традицією на виставковому майданчику ITC, де наші клієнти та партнери представляють свій досвід роботи з технологіями Tessent, референтними потоками та проектами співпраці. Перегляньте останні презентації від ITC 2024 нижче.
Не пропустіть цю можливість озирнутися назад і навчитися презентаціям DFT експертів Tessent за останні роки в ITC.
Даршан Кобла, старший директор Microsoft, провідна Тестова стратегія для всіх сегментів продуктів, рекомендує підтримувати зусилля DFT простими та передбачуваними, коли проекти складні.
Ніланджан Мукерджі, старший директор з інженерії Tessent, Siemens EDA, пояснює, як рання перевірка DFT скорочує час виходу на ринок.
Анкур Гупта, віце-президент, Tessent, Siemens EDA, завершує подію ITC Diamond презентацією про те, як Siemens EDA забезпечує розумніше майбутнє швидше.
Не пропустіть цю можливість озирнутися назад і навчитися презентаціям DFT експертів Tessent за останні роки в ITC.
Анкур Гупта, віце-президент і генеральний директор Tessent, Siemens EDA, впроваджує DFT для моніторингу In-Life для електронних систем на ITC 2022.
Ден Трок, головний інженер Amazon Web Services, представляє про скорочення зусиль з проектування, часу тестування та потужності за допомогою SSN у AWS Custom Silicon.
Януш Райський, віце-президент з досліджень та розробок, Tessent, Siemens EDA, представляє структурний детермінований тест у життєвому циклі кремнію.
Відя Нееркундар, менеджер з продуктів, Tessent, Siemens EDA представляє досягнення в автоматизації DFT для епохи 2.5D/3D IC.
Проривні бар'єри прибутковості за допомогою Siemens & PDF Solutions, представлених Siemens та Томасом Заноном, директором із залучення PDF Solutions.
Не пропустіть цю можливість озирнутися назад і навчитися презентаціям DFT експертів Tessent за останні роки в ITC.
Дейв Дехнерт, головний інженер Intel, обговорює реалізацію SSN на великому багатошаровому SOC.
Ву Ян, менеджер технічних та ливарних програм Tessent у Siemens EDA, представляє перспективу EDA щодо тестування 3D IC, включаючи IEEE 1838 та методологію тестування 3D-стеків.
Януш Райський, віце-президент з досліджень і розробок Tessent в Siemens EDA, представляє роботу над сучасним станом технології ущільнення малюнків.
Лі Гаррісон, менеджер з автомобільних тестових рішень для Tessent в Siemens EDA, досліджує проблеми безпеки в тестуванні мікросхем.
Лі Гаррісон, менеджер автомобільних тестових рішень Tessent в Siemens EDA, обговорює використання інструментів управління життєвим циклом силікону (SLM) для моніторингу впливу старіння на автомобільну електроніку.
Шріну Алампаллі, магістер-інженер Broadcom, представляє вдосконалений тест на конструкціях 3 ГГц за допомогою SSN.
Рішення Plug & Play DFT для високопродуктивних обчислень (HPC) /AI представлені від імені Dongkwan Han від Samsung Foundry.
