Події Тессент

Дізнайтеся, як тести цифрового сканування та АТПГ можна застосувати до схем A/MS, щоб досягти високого покриття дефектів та мінімізувати час тестування на порядки.

Дізнайтеся, як вбудоване програмне забезпечення, що працює на цільовому кремнію, може стати чудовою альтернативою отримання більшої інформації з вбудованих моніторів та налагоджувальних структур для аналітики та оптимізації.

Цей вебінар представляє Tessent Streaming Scan Network (SSN), рішення DFT, яке значно спрощує та прискорює планування та впровадження DFT за допомогою автоматизації та методів підключення та відтворення для швидкого виходу на ринок.

Пітер Шилдс, менеджер з продуктів Tessent, надає експертне уявлення про стандарт відстеження RISC-V та демонструє, як впровадження стандарту допомагає зменшити ризики прийняття RISC-V.

Не пропустіть цей вебінар, представляючи та демонструючи нове програмне забезпечення Tessent Multi-die, яке забезпечує комплексну автоматизацію для дуже складних завдань DFT, пов'язаних з останніми конструкціями мікросхем 2.5D та 3D.

Дізнайтеся, як вирішити проблеми, які критичні для безпеки системи ADAS представляють конструкторам напівпровідників у відповідності вимогам функціональної безпеки, визначеним стандартом ISO 26262.

Приєднуйтесь до цього вебінару, щоб дізнатися, як Tessent SiliconInsight вирішує проблеми отримання кремнію для покращення врожайності та часу виходу на ринок.

Перегляньте цей вебінар на вимогу від Siemens та технологів PDF Solutions, щоб дізнатися про наше комплексне комплексне рішення, яке включає аналітику, діагностику сканування та машинне навчання.

Нові методи та інструменти для SoC DFT можуть спростити проблеми, пов'язані з технологією, дизайном та масштабуванням системи. Дізнайтеся, як зменшити ризик та покращити час виходу на ринок за допомогою більш передбачуваного та надійного рішення DFT.

Дивіться цей вебінар у будь-який час про ефективне вирішення проблеми захисту підключених та автономних транспортних засобів.

Налаштуйтеся, щоб почути, як лідери в цій галузі обговорюють технічні проблеми при розробці мікросхем AI. Гайндер Панесар, співробітник Siemens, розповідає про цінність вбудованої аналітики в допомозі мікросхемам AI та ML розкрити свій потенціал.

Оптимізуйте продуктивність SoC та виконуйте прогнозне обслуговування в польових умовах. Глибокий підхід до моніторингу даних пропонує радикальні покращення часу отримання доходу, якості продукції, надійності та безпеки та рентабельності.

Перегляньте цей вебінар на вимогу, щоб дізнатися про технологію ланцюга оборотного сканування та про те, як вона покращила діагностичну роздільну здатність у 4 рази в промисловому прикладі.