
Siemens розширює співпрацю з TSMC
TSMC сертифікувала кілька інструментів Siemens для своїх кремнієвих процесів N2 та N2P. Компанії також розширили свою співпрацю в галузі кремнієвої фотоніки, хмарних обчислень та дизайнерських послуг.
Solido Simulation Suite — це інтегрований набір симуляторів SPICE, Fast SPICE та змішаного сигналу, прискорених штучним інтелектом, призначених для того, щоб допомогти клієнтам значно прискорити критичні завдання проектування та перевірки для аналогових, змішаних сигналів та індивідуальних конструкцій мікросхем наступного покоління.

Solido Simulation Suite пропонує інтегрований набір симуляторів з прискореним штучним інтелектом для інтелектуального проектування та перевірки мікросхем, забезпечуючи клієнтам більш швидку перевірку для аналогових, змішаних сигналів та індивідуальних конструкцій мікросхем наступного покоління.
Прискорене моделювання SPICE для конструкцій AMS, RF, пам'яті та 3D-мікросхем наступного покоління
Прискорене моделювання FastSpice для конструкцій SoC та пам'яті
Прискорене моделювання SPICE для пакетної перевірки IP-дизайнів бібліотеки
Промисловий стандарт моделювання SPICE для нм AMS, RF та індивідуальних цифрових конструкцій
Промислове стандартне моделювання SPICE для HV, RF та критичних для безпеки конструкцій
Найшвидша в галузі моделювання змішаного сигналу для складних конструкцій мікросхем
«Ми є новаторськими технологіями сенсорів зображення CMOS, стимулюючи інновації в різних галузях промисловості від автомобільної до кінематографії. Перевірка датчиків високої роздільної здатності та високої частоти кадрів є складною через величезний розмір витягнутого нетліста після компонування, який представляє вузьке місце з точки зору часу виконання моделювання. Solido Simulation Suite від Siemens надав нам набори інструментів SPICE та FastSpice, які демонстрували до 19 разів швидше в наших аналогових конструкціях та конструкціях пам'яті. Це дозволяє нам значно прискорити графіки перевірки, одночасно надаючи нам можливість розширити нашу дорожню карту за допомогою більш інноваційних дизайнерських рішень для наших клієнтів».
Лок Дюк Труонг, Аметек
«Ми знаходимося на передньому плані створення гнучких та багатофункціональних базових вводу/виходів, що дозволяє сучасним мікросхемам безперешкодно адаптуватися до різних ринків, інтерфейсів, напруг та стандартів за допомогою єдиного дизайну вводу/виводу. Наші клієнти охоплюють автомобілебудування, промисловість, штучний інтелект, побутову електроніку, центри обробки даних та мережеві програми, з послідовними новими вимогами до дизайну, що охоплюють зрілі до передових технологічних технологій, і ми пишаємося тим, що є найкращим партнером для наших клієнтів у створенні бібліотек вводу/виводу, які дозволяють та диференціюють їхні продукти, надаючи їм перевагу на ринку з найкращою продуктивністю ESD порівняно з конкурентами. Після ретельної оцінки галузевих симуляторів ми обрали Solido Simulation Suite. Рішення було засноване на послідовній реалізації прискорення до 30 разів із золотою точністю, що призвело до значної економії циклів моделювання. Ця співпраця дозволила нам успішно впроваджувати кремнієві перевірені конструкції для високовольтних радіочастотних додатків та впроваджувати надійні багатопротокольні рішення вводу/виводу, демонструючи адаптивність та ефективність у передових технологічних вузлах».
Стівен Фербенкс, Сертус Напівпровідник
«Mixel розробляє рішення MIPI PHY IP з низькою потужністю та високою пропускною здатністю світового класу, що забезпечують ефективний та надійний обмін даними для кількох застосувань та випадків використання, включаючи критичні автомобільні SoC. Наші складні конструкції вимагають високої потужності та великого обсягу перевірки, щоб відповідати суворим специфікаціям. Використовуючи Siemens SPICE та технології перевірки змішаних сигналів, ми послідовно досягаємо успіхів у першому проході з кремнію. Нещодавно випущений Solido Simulation Suite забезпечив значне 3-кратне підвищення ефективності перевірки з такою ж точністю, що дозволило нам швидше впроваджувати інновації та розширювати наше портфоліо». Майкл Нагіб, Міксель
«Як постачальник високоякісної кремнієвої інтелектуальної власності для високопродуктивних тактових інтерфейсів та малопотужних/високошвидкісних інтерфейсів передачі даних, наші продукти відіграють вирішальну роль у сучасних SoC. Складність проектування на 5 нм і нижче в поєднанні з повільним моделюванням після компонування через дуже високу кількість пристроїв створює великі проблеми. Швидке та точне моделювання конструкцій на основі технологічних процесів GAA та FinFET є обов'язковим для задоволення вимогливих вимог та графіків наших кінцевих клієнтів. Під час нашої активної участі в програмі раннього доступу для Solido™ Simulation Suite, використовуючи різні конструкції після макета, ми спостерігали вражаюче прискорення до 11X, зберігаючи точність рівня SPICE. Ми з нетерпінням чекаємо використання Solido Simulation Suite для перевірки наших найскладніших конструкцій, забезпечивши перший успіх кремнію та досягнувши наших цілей щодо високого прибутку».
Ренді Каплан, Кремнієві творіння