Calibre 3DStack

Для пакувальних технологій, таких як розвіяна упаковка на рівні вафель (FOWLP), процес проектування та перевірки упаковки може бути складним. Оскільки виробництво FOWLP відбувається на «рівні вафель», воно включає генерацію масок, подібну до виробничого потоку SoC. Повинні бути встановлені надійні потоки проектування та перевірки упаковки, щоб дизайнери могли забезпечити технологічність FOWLP ливарним заводом або компанією OSAT. Xpedition® Платформа друкованих плат для підприємств (PCB) забезпечує платформу спільного проектування та перевірки, яка використовує як середовища проектування пакетів, так і інструменти фізичної перевірки SoC для FOWLP. Calibre 3DStack Функціональність розширює перевірку підписів на рівні штампів Calibre, щоб забезпечити перевірку ДРК і LVS повних систем з кількома штампами, включаючи упаковку на рівні пластин, на будь-якому вузлі процесу, без порушення поточних потоків інструментів і не потребуючи нових форматів даних.

Точна перевірка конструкцій упаковки на рівні вентилятора (FOWLP) вимагає інтеграції середовищ проектування упаковки з інструментами перевірки системи на мікросхемі (SoC) для забезпечення технологічності та продуктивності упаковки на рівні вафель (WLP) забезпечує вищий форм-фактор та покращену продуктивність порівняно з конструкціями інтегральних схем (IC) системи на чі

пі (SoC). Хоча існує багато стилів дизайну упаковки на рівні вафель, вентиляційна упаковка на рівні вафель (FOWLP) є популярною технологією, підтвердженою кремнієм. Однак для того, щоб дизайнери FOWLP забезпечили прийнятну врожайність та продуктивність, компанії з автоматизації електронного дизайну (EDA), аутсорсингові напівпровідникові збірки та випробування (OSA) та ливарні заводи повинні співпрацювати для встановлення послідовних, уніфікованих, автоматизованих потоків проектування та фізичної перевірки. Об'єднання середовищ проектування пакетів з інструментами фізичної перевірки SoC забезпечує наявність необхідних платформ спільного проектування та перевірки. Завдяки розширеним можливостям проектування друкованої плати (PCB) Xpedition Корпоративна платформа та розширена функція верифікації на основі GDSII платформи Calibre у поєднанні з Calibre 3DStack Для забезпечення технологічності та продуктивності дизайнери тепер можуть застосовувати перевірку DRC та LVS на рівні штампів Calibre для широкого спектру штабельних штабелів 2,5D та 3D, включаючи FOWLP.