Що нового в напівпровідниковій упаковці 2504

Управління інженерними даними для упаковки мікросхем (EDM-P) - це нова додаткова можливість, яка забезпечує контроль перегляду реєстрації/виїзду для баз даних i3D та XPd. EDM-P також керує файлом інтеграції «знімка», а також усіма вихідними файлами IP дизайну, які використовуються для побудови дизайну, таких як CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII та OASIS. Використання EDM-P дозволяє командам дизайнерів співпрацювати та відстежувати всю інформацію та метадані для папок та файлів ICP Project. Це дозволяє команді дизайнерів точно перевірити, які вихідні файли були використані в дизайні, перш ніж його виклеїти, щоб усунути помилки.

Тепер i3D імпортує та експортує файли 3Dblox, які містять повну збірку пакетів, що підтримує всі три етапи даних (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D також може створювати та редагувати дані 3Dblox, що дозволяє йому керувати подальшою екосистемою проектування, аналізу та перевірки. Він має вбудований налагоджувач, який може ідентифікувати проблеми синтаксису 3Dblox під час читання 3Dblox, що дуже корисно при роботі з сторонніми файлами 3Dblox.

Щоб забезпечити прогнозне планування та аналіз, щоб забезпечити більш ефективні результати, ми впровадили низку нових можливостей, таких як прототипування потужності та наземних площин та можливість імпорту уніфікованого формату живлення (UPF) для забезпечення більш точного SI/PI та теплового аналізу. Оскільки тестування є основною проблемою в багаточіпній гетерогенній інтеграції, ми інтегрували можливість Tessent з кількома матрицями для проектування для планування випробувань (DFT).

Тепер дизайнери можуть аналізувати щільність металу по всьому пристрою та плану поверху, що дозволяє розробити візерунки ударів, які мінімізують деформацію та напругу. Функція повідомляє про щільність у числах, а також у накладених графіках. Дизайнери можуть налаштувати точність, щоб порівняти точність та швидкість.

Однією з головних цілей нового користувальницького досвіду, представленого в 2409 році, було підвищення продуктивності дизайнерів. В рамках цього ми впроваджуємо прогнозні команди, керовані штучним інтелектом, які дізнаються, як користувач розробляє та передбачає команду, яку вони можуть захотіти використовувати далі.

Оскільки розширені пакети стають більшими, включаючи більше інтегрованих схем для конкретних додатків (ASIC), чіплетів та пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM), підключення різко збільшується, що ускладнює оптимізацію цього підключення для маршрутизації дизайнерів. Оптимізація підключення була доступна в першому випуску Innovator3D IC, але незабаром стало зрозуміло, що конструкції перевершують його можливості. Це призвело до створення нового оптимізаційного двигуна, який може впоратися з новою складністю конструкцій, включаючи диференціальні пари.

Існуючий вигляд 3D-плану поверху — це найпростіший спосіб перевірити пристрій вашого дизайну та укладання шарів. Тепер легше візуально перевірити збірку пристрою за допомогою нового контролю висоти осі z. Це враховує тип компонента, форму комірки, шари штабелів, орієнтацію та визначення стеків деталей.

Постійне покращення продуктивності інтерактивного редагування в цілеспрямованих сценаріях розробки програмного забезпечення:

• Переміщення слідів непарного кута на великих сітках - до 77% швидше
• Відстежуйте рух сегмента назад до вихідного місця після відстеження — до 8 разів швидше
• Перетягування трасової шини, яка включає величезні сліди екранування мережі - до 2 разів швидше
• Відблиск величезного мережевого сліду — до 10 разів швидше
• Інтерактивне редагування мережі примусових замовлень на великому дизайні упаковки при включенні активних дозволів — до 16 разів швидше

Часто детальний аналіз, такий як тривимірне електромагнітне (3DEM) моделювання, потрібен лише для певної області конструкції. Виведення всієї конструкції займає багато часу і часто може бути повільним. Ця нова можливість дозволяє експортувати задані області дизайну макета, що вимагають моделювання або аналізу, що робить обмін інформацією між версткою та HyperLynx більш ефективним.

Тепер дизайнери можуть відфільтрувати компоненти eTC зі згенерованих файлів ODB++, які використовуються для виготовлення підкладки.