Цей випуск пропонує рішення наступного покоління для гетерогенного інтеграційного прототипування та планування підлоги вдосконалених збірок пакетів 2.5/3D, Innovator3D IC. Він також має новий сучасний досвід користувача для Xpedition Package Designer, а також багато нових розширених можливостей.
Випуск 2409 Update 3 містить значні нові можливості та вдосконалення існуючих функціональних можливостей, таких як автоматичне створення масиву UBM для інтерпозерів, автоматичне створення макета пакета під час імпорту знімків та багато іншого, дізнайтеся всі деталі, завантаживши інформаційний лист.
Оновлення 2409 усуває бар'єри складності дизайну, забезпечуючи адаптивний та гнучкий досвід користувача, який знижує криві навчання та забезпечує найшвидший час до продуктивності. Визначаючи пріоритет простоті використання та уніфікованому UX, інженери можуть працювати ефективніше, прискорювати результати та підвищувати своє задоволення. Попередній перегляд нового досвіду користувача в Xpedition.
Innovator3D IC - це кабіна для 2,5/3D гетерогенної інтеграції напівпровідників.
Детальніше ознайомтеся з новими можливостями для Xpedition Package Designer у випуску 2409.
Примітка: Нижче наведено стислий підсумок основних моментів випуску. Клієнти Siemens повинні звернутися до основних моментів випуску Центр підтримки для отримання детальної інформації щодо всіх нових функцій та удосконалень.
