Skip to main content
Цю сторінку перекладено автоматично. Перейти натомість до англійської версії?

Що нового в упаковці мікросхем Xpedition VX.2.14

Цей випуск надає можливості, спрямовані на гетерогенну інтеграцію та створення прототипів, планування, проектування та перевірку збірок пакетів 2.5/3D наступного покоління. Відкрийте для себе нові функції та можливості, які зараз доступні.

Завантажити

Ключові нові можливості та функції

Перегляньте цю коротку компіляцію відео з огляду вступу.

Інформаційний бюлетень

Інформаційний бюлетень Xpedition IC Упаковка Що нового

Прочитайте про основні нові можливості та функції VX.2.14

ic упаковка, зображення чіпа в центрі материнської плати комп'ютера, виділене світло-синім кольором.

Завантажити випуск

Примітка: Нижче наведено стислий підсумок основних моментів випуску. Клієнти Siemens повинні ознайомитися з основними моментами випуску на Центр підтримки для отримання детальної інформації щодо всіх нових функцій та удосконалень.