Якість виготовлення протягом усього процесу проектування
Швидше виходу на ринок вимагає безперебійної взаємодії між ключами секондукторні процеси упаковки маршрутизації, тюнінгу та заповнення металевих площ, що забезпечують якісні результати підпису.
Відповідність вимогам до виготовлення
Передові технології підкладки вимагають складних площ, заповнених металом. У вас будуть вказівки щодо виведення газів, вставки порожнеч, балансування металу та теплових стяжок кульових/ударів. Обов'язковою стає взаємосумісність між маршрутизацією сигналу, налаштуванням маршруту та операціями зі створення/редагування заповнення цільнометалевої зони.
Динамічне виконання з результатами стрічки
Досягніть якості напівпровідникової упаковки завдяки взаємодії між операціями маршрутизації, налаштування та заповнення площі. Автоматична та інтерактивна градуйована дегазація та балансування металу дозволяють збалансувати пари шарів до заданих порогів. Завдяки багатопотоковому динамічному двигуну площини результати завжди готові до стрічки без необхідності подальшої обробки, перш ніж ви зможете створити набори масок OASIS або GDSII.
