Потоки дизайну упаковки IC

Системні компанії

Інтегруючи функціональність у системи в пакетах, автомобільні постачальники можуть забезпечити більші можливості електроніки в меншому, надійнішому та нижчому форм-факторі. Компанії, які включають спеціальні високопродуктивні напівпровідники у свої системні друковані плати, такі як телекомунікації, мережеві комутатори, обладнання центру обробки даних та високопродуктивні комп'ютерні периферійні пристрої, потребують неоднорідної інтеграції для задоволення продуктивності, розміру та виробничих витрат. Ключовим компонентом рішення для упаковки напівпровідників Siemens є Innovator3D IC, де мікросхеми/ASIC, пакети та технології підкладки системної друкованої плати можуть бути прототиповані, інтегровані та оптимізовані, використовуючи системну друковану плату як посилання на блокування пакетів приводів та призначення сигналів для забезпечення найкращих у своєму класі результати.

Більш низькі витрати також досягаються за рахунок інтеграції функціональності в системи-в-пакеті (SiP), факт, який постачальники автомобільних підсистем використовують при розробці технологій та продуктів mmWave.

Оборонні та аерокосмічні компанії

Багаточіпові модулі (MCM) та системні пакети (SiP) розроблені в контексті їх друкованих плат для задоволення вимог до продуктивності та розміру. Зазвичай використовується військовими та аерокосмічними компаніями з метою задоволення вимог до продуктивності та розмірів/ваги. Особливо важливою є здатність прототипувати та досліджувати логічну та фізичну архітектуру перед переходом до фізичного дизайну. Innovator3D IC забезпечує швидке багатосубстратне прототипування та візуалізацію збірки для планування та оптимізації MCM та SiP.

ОСАТ та ливарні заводи

Дизайн та перевірка упаковки вимагає співпраці з клієнтами кінцевого продукту. Використовуючи загальні інструменти, які мають інтеграцію та функціональність, необхідні для роботи як у напівпровідниковій, так і в пакувальній сферах, а також шляхом розробки та розгортання перевірених оптимізованих для процесів конструкторських наборів (таких як PADK та PDK), ОСАТ, ливарні заводи та їхні клієнти можуть досягти прогнозованості та продуктивності проектування, виготовлення та складання.

Фабез-напівпровідникові компанії

Прототипування та планування напівпровідникових пакетів з використанням методологій STCO стало обов'язковим, як і потреба в PADK/PDK з ливарного заводу або ОСАТ. Гетерогенна інтеграція має вирішальне значення для ринків, де продуктивність, низька потужність та/або розмір або вага є ключовими. Innovator3D IC допомагає компаніям створити прототип, інтегрувати, оптимізувати та перевіряти технології підкладки мікросхем, пакетів та еталонних друкованих плат. Можливість використання PADK/PDK для підпису виробництва також є ключовою, а використання технологій Calibre забезпечує як послідовність якості, так і зниження ризику.