ІНФОГРАФІКА
all
Знижка до 30% на цикл проектування
XPd призначений для фізичного проектування, перевірки та моделювання передових технологій упаковки напівпровідників.
Найкращі практики упаковки напівпровідників
Підтримка та продуктивність проектування упаковки IC
Оскільки конструкції з кількома чіпками/ASIC масштабуються на багатомільйонні штифтові вузли, дуже важливо, щоб інструменти упаковки мікросхем могли впоратися з цією потужністю, забезпечуючи при цьому продуктивність та зручність використання.
Ефективний мільйон контактів плюс підтримка дизайну упаковки IC
Сьогоднішні пакети з кількома чіп/ASIC зазвичай використовують підкладки для високошвидкісної інтеграції та пакетні BGA для підключення до друкованої плати. Ця збірка часто перевищує мільйон і більше загальних штифтів. Дуже важливо, щоб ваші інструменти для упаковки мікросхем могли впоратися з ємністю та забезпечувати продуктивність та зручність використання.
ОГЛЯД ТЕХНОЛОГІЇ
Підтримка потужності та продуктивності
Xpedition Інтегратор підкладки та Xpedition Конструктор пакетів був розроблений для забезпечення продуктивності на мільйоні конструкцій із штифтами плюс.
РЕСУРСИ
Підтримка та продуктивність проектування упаковки IC
Дізнайтеся більше про продуктивність та ефективність конструктора упаковки IC та переваги.
ОГЛЯД ТЕХНОЛОГІЇ
all
Швидке створення мільйонної штампи для планування
Під@@
тримка продуктивності та проектної потужності для створення прототипів та планування конструкцій з надвисокою кількістю штифтів. Подивіться, як побудова пристрою на 1 мільйон контактів із 4000-контактними областями займає менше 30 секунд.