Одночасний проектування напівпровідникових пакетів на основі команди
Складність нових напівпровідникових пакетів вимагає декількох кваліфікованих проектних ресурсів для одночасної та асинхронної роботи з метою дотримання графіків та управління витратами на розробку.
Одночасне проектування на основі команди
Конструкції з кількома чіп/ASIC часто інтегруються за допомогою інтерпозерів, що є складним завданням не тільки через великий розмір, але й через потребу в декількох наборах навичок. Ефективно проектуйте напівпровідникові пакети за допомогою одночасного, командного дизайну.
Скоротіть цикли проектування напівпровідникових пакетів
Доведено, що паралельна інженерія скорочує час циклу проектування на 40-70% для найскладніших напівпровідникових пакетів. Надайте багатьом дизайнерам можливість одночасного доступу та редагування одного дизайну з видимістю в режимі реального часу, яка підтримує дизайн у локальних та глобальних мережах. Додаткові переваги включають конкурентну диференціацію, покращення часу виходу на ринок, зниження вартості та покращення якості дизайну.
