Бібліотека ресурсів 3D IC

Досліджуйте та виконуйте диференціацію продуктів швидше за допомогою тривимірної неоднорідної інтеграції вузлів та оптимізованих для продуктивності чіплетів із провідним на ринку 3D-мікросхемами Siemens EDA.

Білі документи

Статті

Футуристична друкована плата зі складною мережею взаємопов'язаних компонентів і шляхів.

Стаття про напівпровідникову техніку: Підготовка до 3D-мікросхем

Semiconductor Engineering взяла інтерв'ю у експертів галузі, щоб дізнатися більше про
підготовка до 3D-мікросхем та їх вплив на поточні інструменти та робочі процеси.

На зображенні зображена синьо-зелена фішка з 3D-ефектом.

Виклики EDA для технології укладання 3D-мікросхем

Інженерія зустрілася з експертами галузі, щоб дізнатися більше про виклики
зміни в інструментах проектування та методологіях, які необхідні для розробки 3D IC
упаковка.

Дослідник тримає в руці мікроконтролер, можливо, працює над проектом.

Швидше впровадження інновацій 3D IC

Швидше впровадження інновацій 3D IC вимагає фундаментальних можливостей для успішної реалізації гетерогенних 3D-мікросхем. Дізнайтеся про ці активізатори та підхід до спільної оптимізації системи (STCO) у цій статті SemiWiki.

Діаграма робочого процесу, що показує різні етапи та процеси в системі управління проектами.

П'ять ключових робочих процесів для успіху упаковки 3D IC

П'ять фокусних напрямків прийняття робочого процесу піддаються процесу керованої методології, який мінімізує ризики та витрати, одночасно прискорюючи час виходу на ринок. Дізнайтеся більше про п'ять робочих процесів у цій статті Semiwiki.com.

Людина працює на комп'ютері з нетлістом, що відображається на екрані.

3D IC - Управління мережевим списком на системному рівні

У вдосконалених конструкціях пакетів дизайнери можуть зіткнутися з проблемами управління мережевим списком на системному рівні для збірок 3D-мікросхем. Подивіться, як дизайнери можуть створити нетлист системного рівня для перевірки помилок підключення в цій статті Semiwiki.com.

Людина використовує комп'ютер з екраном, що відображає графік і текст.

Побудова впевненості та гнучкості в системі 3D-IC

Створюйте впевненість та гнучкість у проектуванні рівня системи 3D IC для підключення до системи. Дізнайтеся про перехід на вдосконалені потоки підключення на системному рівні в цій статті Форуму технічного дизайну.

Графіка з синім фоном і білим текстом, на якому жирними літерами написано «Університет штату Сент-Клауд».

Архітектурне планування 3D IC

Системно-технологічна кооптимізація враховує архітектурні та технологічні компроміси раніше і дозволяє проектувальникам розглянути більше сценаріїв. Дізнайтеся про архітектурне планування інтерфейсу в цій статті Semiwiki.com.

Графіка, що показує комп'ютерний чіп з текстом «Готово, Встановіть, йдіть! Випереджаючи закон Мура за допомогою 3D IC. «

Готовий, встановлений, вперед: випереджаючи закон Мура за допомогою 3D-IC

Досягнення повного потенціалу 3D IC вимагає економічно ефективних підходів до проектування, які дозволяють інженерам та архітекторам оцінювати варіанти проектування та їх вплив. Дізнайтеся більше в цій статті про напівпровідникову інженерію.

Багатоскладна 3D-мікросхема Siemens з різними компонентами та шарами.

Розчинення бар'єрів у багатосубстратному 3D-IC

Забезпечити передбачувану сполучуваність матриці, кремнієвого інтерпостера та органічного субстрату. Дізнайтеся більше про фіксацію підключення на рівні системи та виконання перевірки збірки в цій статті Semiconductor Engineering.

Вид плану поверху будівлі з сіткоподібним плануванням та різними кімнатами та коридорами.

Захоплення підключення для перевірки збірки в 2.5

Захоплення підключення збірки для перевірки складання є проблемою для 2.5D та 3D конструкцій. Дізнайтеся про створення повної картини в цій статті Форуму технічного дизайну.

Друкована плата з містоподібною перспективою, що показує взаємопов'язані шляхи та компоненти.

Дизайн для тестування 3D-конструкцій мікросхем досягає повноліття

Які технології відповідають новим стандартам 3D-тестування для DFT і де може допомогти розробка автоматизованих рішень? Дізнайтеся більше про проектування для тестування 3D-мікросхем у цій статті 3D InCities.