3D рішення для проектування та упаковки мікросхем

3D IC - це нова парадигма дизайну, зумовлена зменшенням прибутку масштабування технології IC, AKA закон Мура. 3D IC використовує нові передові технології упаковки, які дозволяють інтегрувати один або кілька чіплетів в один пакет. Чіплети - це інтегральні схеми (IC), оптимізовані для інтеграції в єдиний пакет.

3D-проекти мікросхем вимагають безперебійної інтеграції багатодоменних інструментів ECAD/MCAD у високоінтегровану дизайнерську платформу, яка називається робочими процесами 3D IC. Використовуючи широкий асортимент провідних інструментів EDA та MCAD Siemens, пропонується повний набір робочих процесів, що охоплюють спектр від розкладання на рівні системи до передачі виробництва, щоб надати своїм клієнтам можливість розробляти ці складні конструкції на основі чіплів.

Робочі процеси 3D IC також вимагають тісної інтеграції з комплексним набором конструкторських наборів, щоб забезпечити проектування, інтеграцію та збірку 3D-конструкцій мікросхем на основі чіпів. Щоб створити екосистему чіплетів, Siemens зайняла лідерство у впровадженні нових ініціатив CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) у співпраці з іншими постачальниками EDA. Siemens спонсорує та активно сприяє прийняттю цих нових галузевих стандартів органом галузевих стандартів JEDEC та прагне формально прийняти ці нові стандарти у своїх інструментах та робочих процесах.

я 3D IC забезпечує системний підхід до розкладання електронної системи або підсистеми на систему на основі чіплетів у дизайні пакетів (SiP), що пропонує підвищену продуктивність, меншу вартість, зменшений форм-фактор та більш гнучкі, економічно ефективні варіанти продуктів.

Робочі процеси Siemens 3D IC підтримують архітектурне планування/аналіз, планування/перевірку фізичного проектування, електричний аналіз та аналіз надійності, а також підтримку тестування/діагностики через передачу виробництва.

Робочі процеси інтегрують та анотують результати аналізу електричних/надійності в інструменти планування/впровадження дизайну, що дозволяє дизайнерам проводити ранній аналіз прогнозування, проектування та підписання. Ця нова можливість прогнозного аналізу надає дизайнерам ранній погляд на продуктивність та надійність, щоб полегшити архітектурне дослідження перед використанням великих ресурсів фізичного проектування. Аналіз у проектуванні дозволяє командам проектування інтерактивно проводити перевірки під час процесу проектування та вносити зміни в дизайн за потреби, а не чекати, поки будуть проведені перевірки підписання на завершені проекти. Перевірки підписання виконуються на остаточному дизайні, щоб забезпечити функціональність, продуктивність та надійність/технологічність зразків конструкції перед випуском на виробництво.

Рішення Siemens 3D IC включають п'ять робочих процесів, які підтримують архітектурне планування та аналіз, фізичне проектування та перевірку, електричний аналіз, аналіз надійності та підтримку планування та аналізу 3D IC Test. Крім того, доступний інтегрований механічний робочий процес проектування та аналізу для підтримки механічного проектування пакетів та системного рівня, аналізу рівня термічних/механічних підписів. Незважаючи на те, що Siemens включає всі необхідні інструменти для відповідних робочих процесів, модульна архітектура підтримує інтеграцію додаткових найкращих інструментів та робочих процесів класу та/або існуючих клієнтів.

Siemens пропонує найкращі у своєму класі інструменти планування пакетів та перевірки 3D-стеків у робочих процесах проектування 3D-мікросхем. Інтегрований електричний та надійний робочий процес підтримує ранній прогнозний, розроблений та підписаний аналіз багатошарових 2,5/3D конструкцій. Тестові робочі процеси полегшують співпрацю між командами проектування пакетів/чіплетів з командами DFT/тестування, що використовують найкращий у своєму класі набір інструментів DFT з кількома матрицями Siemens.

я 3D IC пропонує системному дизайнеру майже необмежену гнучкість для розділення своєї конструкції на чіплети, кожен оптимізований у вузлі технології IC, який найкраще підходить для кожної функції. Робочі процеси архітектурного планування та проектування полегшують співпрацю між командами проектування системи/RTL з командами проектування пакетів/чіплетів, що використовують прогнозний аналіз, щоб ефективно знайти оптимальну архітектуру перед розгортанням дорогої та трудомісткої імплантації дизайну на потенційно неоптимальному або патологічному дизайні.

Аналіз у проектуванні дозволяє групам фізичного проектування та аналізу електричних/надійності перевіряти дизайн на етапах впровадження, виявляючи помилки перед перевіркою підписання після завершення фізичного проектування, таким чином уникаючи переробки та пов'язаних із цим затримок графіка.

Ретельний, попередній та перевірений робочий процес DFT/Test дозволяють своєчасно викликати тестування під час впровадження нового продукту (NPI) етап програми, що дає можливість більш раннього виходу на ринок напівпровідникової продукції.