all
Проектні потоки
Напівпровідникова упаковка має вирішальне значення для галузей, де продуктивність, пропускна здатність та ємність є обов'язковими.
2,5/3D напівпровідникова гетерогенна інтеграція
Інтегроване напівпровідникове пакувальне рішення, кероване кабіною, яке охоплює все, від прототипування/планування до детального впровадження та підписання для всіх поточних та нових платформ інтеграції субстратів. Наші рішення допоможуть вам досягти ваших цілей щодо масштабування кремнію та продуктивності напівпровідників.
Прес-реліз
Сіменс представляє Innovator3D IC
Цифрові
індустрії Siemens Software оголошує Innovator3D IC, технологія, яка забезпечує швидкий, передбачуваний шлях кабіни для планування та неоднорідної інтеграції ASIC та чіплетів з використанням найновіших та найсучасніших напівпровідникових технологій та підкладок 2.5D та 3D упаковки та субстратів у світі.
Що керує напівпровідниковою гетерогенною інтеграцією?
Щоб просунутися вперед у вдосконаленій інтеграції напівпровідників, вам потрібно розглянути шість ключових стовпів успіху.
Інтегроване прототипування на системному рівні та планування поверхів
Гетерогенно інтегровані конструкції чіп/ASIC вимагають необхідності раннього планування підлоги складання пакетів, щоб досягти цілей потужності, продуктивності, площі та витрат.
Одночасне проектування на основі команди
Зважаючи на складність сучасних напівпровідникових пакетів, проектувальникам потрібно одночасно та асинхронно використовувати кілька кваліфікованих проектних ресурсів, щоб виконувати графіки та керувати витратами на розробку.
Якість виготовлення протягом усього процесу проектування
Швидше виходу на ринок вимагає безперебійної взаємодії між ключовими процесами маршрутизації, налаштування та заповнення металевих зон, що забезпечує результати, що вимагають мінімального очищення підписів.
Ефективна інтеграція пам'яті високої пропускної здатності (HBM)
Використовуючи автоматизацію та інтелектуальну реплікацію IP-дизайну, проекти, орієнтовані на ринки HPC та AI, мають підвищену ймовірність виконання графіків проектування та цілей якості.
Продуктивність та ефективність дизайнера
Завдяки складності сучасних пакетів IC команди дизайнерів можуть скористатися справжньою візуалізацією та редагуванням 3D-дизайну.
Підтримка проектної потужності та продуктивність
Оскільки конструкції з кількома чіп/ASIC масштабуються на багатомільйонні контактні збірки, дуже важливо, щоб інструменти проектування могли впоратися з цією потужністю, забезпечуючи при цьому продуктивність та зручність використання.
Передові практики напівпровідникової упаковки
Сьогодні команди з проектування напівпровідникової упаковки повинні використовувати гетерогенну інтеграцію, використовуючи кілька чіп/ASIC, щоб вирішити точку перегину вищої вартості напівпровідників, меншого виходу та обмежень розміру сітки.
Проблеми та рішення напівпровідникової упаковки
Відкрийте для себе ключові проблеми напівпровідникової упаковки та вивчіть інноваційні рішення для підтримки гетерогенної інтеграції.
