Skip to main content
Цю сторінку перекладено автоматично. Перейти натомість до англійської версії?

ПАРТНЕР АЛЬЯНСУ OSAT

Технології Deca

Deca - постачальник технологій чистої гри. Завдяки трансферу технологій та ліцензійним угодам з ASE, SkyWater та nepes M-Series™, міцний, повністю формований пакет на рівні вентилятора (FOWLP) та Adaptive Patterning® (AP), що забезпечує унікальний дизайн під час виробництва (DDM).

На зображенні зображений крупним планом тканини з повторюваним геометричним малюнком у відтінках синього і білого.

Пропозиції Deca Technologies:

Удосконалена упаковка мікросхем має вирішальне значення для галузей, де обов'язкова висока продуктивність, таких як фабричні, системи, оборонна та аерокосмічна промисловість, ОСАТ та ливарні заводи.

Повністю формований вентиляційний пакет вафельного рівня

M-Series™ від Deca - це міцний, повністю формований пакет на рівні вафель (FOWLP), який забезпечує виняткову надійність, продуктивність та якість; все в мініатюрному форматі. M-Series FX призначений для більшості провідних смартфонів по всьому світу.

Адаптивне моделювання

Adaptive Patterning® (AP) виходить за рамки традиційного дизайну для виробництва (DFM), його унікальний Design-During-Manufacturing (DDM) адаптує кожну конструкцію в режимі реального часу, щоб відповідати природним змінам процесу, створюючи ідеально вирівняні взаємозв'язки кожного разу на кожному пристрої.

Постачальник технологій

Завдяки трансферу технологій та ліцензійним угодам з ASE, SkyWater та nepes технології DECA M-Series та AP доступні галузі як нові стандарти для передових вентиляційних та пов'язаних з ними технологій.

Людина в чорній сорочці стоїть біля білої стіни з чорною облямівкою, тримаючи в руках темний предмет.

Партнерство компаній Deca Technologies і Siemens

Deca розробила спільно з Siemens, ASE та SkyWater робочий процес адаптивного моделювання, який охоплює планування спільного проектування, фізичне впровадження до верифікації підкладки та складання пакетів. Siemens налаштував свої технології Innovator 3D IC, Xpedition і Calibre, щоб задовольнити вимоги Deca.

XpD

Xpedition Package Designer тепер включає спеціальні області адаптивного шаблону та зміщення. Ці області автоматично створюються та вставляються, скорочуючи 1-2 денний процес лише до кількох хвилин.

Багатошаровий напівпровідниковий чіп з відкритою внутрішньою матрицею на друкованій платі, сяючими зеленими слідами та складеними компонентами над навколишніми мікросхемами.

Ресурси Deca Technologies

Дізнайтеся більше про можливості та переваги Deca Technologies