Skip to main content
Цю сторінку перекладено автоматично. Перейти натомість до англійської версії?

Партнер ОСАТ Альянс

ASE - Постачальник послуг упаковки IC

ASE, Inc. (член ASE Technology Holding Co., Ltd.) є провідним світовим постачальником послуг з виготовлення напівпровідників у складанні та випробуванні. Їхні технології дозволили своїм клієнтам створювати передові продукти, які забезпечують чудову продуктивність, потужність, швидкість та підключення.

Технологічний чіп ASE Group, який надає своїм клієнтам можливість створювати передові продукти, які забезпечують чудову продуктивність, потужність, швидкість та підключення.

Про Групу АСЕ

АСЕ є основним архітектором Heterogene Integration (HI) - технології, яка інтегрує окремо виготовлені компоненти в збірку вищого рівня (System-in-Package або SiP), що в сукупності забезпечує розширену функціональність та покращені експлуатаційні характеристики.

Ключові технології ASE

Гетерогенна інтеграція зараз є ключовою технологією у розвитку інтегрованих систем для більшого інтелекту та підключення, більшої пропускної здатності та продуктивності, а також меншої затримки та потужності на функцію, все це за більш керованими витратами. Останні досягнення ASE як частина ОСАТ Альянс включають комплект монтажного дизайну (ADK), який допомагає клієнтам, які використовують технології ASE Fan Out Chip on Substrate (FoCoS) та 2.5D Middle End of Line (MEOL), щоб повністю використовувати Сіменс ХДАП проектний потік. ASE і Siemens також домовилися розширити своє партнерство, включивши майбутнє створення єдиної дизайнерської платформи від FOWLP до 2.5D дизайну підкладки. Ці спільні ініціативи використовують Інтегратор підкладки Xpedition™ від Siemens Програмне забезпечення та Калібр® 3ДСТАК платформа.

«Використовуючи технології Siemens Xpedition Substrate Integrator та Calibre® 3DSTACK, а також завдяки інтеграції з поточним потоком проектування ASE, ми тепер можемо використовувати цей взаєморозроблений потік, щоб значно скоротити час планування та перевірки пакетів 2,5D/3D IC та FoCoS приблизно на 30-50 відсотків у кожній ітерації проектування. «
Доктор К.П. Хунг, Віце-президент, Група АСЕ

Дізнайтеся більше про Програму OSAT Alliance

OSAT дозволяє компаніям-членам розробляти, перевіряти та підтримувати комплекти для складання пакетів мікросхем (ADK), які сприяють більш широкому впровадженню нових технологій компаніями з напівпровідників та систем без виробництва, які шукають більшої неоднорідної інтеграції.

Діаграма, що ілюструє екосистему OSAT Alliance та модель партнерської співпраці