Elektronik soğutma simülasyonu

Yarı iletken OEM'ler için, özellikle modern paket geliştirmede artan güç yoğunluğu ve karmaşıklığı ile paket yapısının termal davranış ve güvenilirlik üzerindeki etkisini anlamak çok önemlidir. Karmaşık çip üzerinde sistem (SoC) ve 3D-IC (entegre devre) geliştirmedeki zorluklar, termal tasarımın paket geliştirmenin ayrılmaz bir parçası olması gerektiği anlamına gelir. Veri sayfası değerlerinin ötesine geçen termal modeller ve modelleme tavsiyeleri ile ileriye dönük tedarik zincirini destekleme yeteneği, pazarda farklı bir değere sahiptir.Paketlenmiş IC'leri ürünlere entegre eden elektronik üreticileri için, uygun maliyetli termal yönetim tasarımları geliştirmek için sistem düzeyinde bir ortamda bir baskılı devre kartı (PCB) üzerindeki bir bileşenin bağlantı sıcaklığını doğru bir şekilde tahmin edebilmek önemlidir. Elektronik soğutma simülasyon yazılım araçları bu içgörüyü sağlar. Termal mühendislerin, farklı tasarım aşamalarına ve bilgilerin kullanılabilirliğine uyacak şekilde IC paketlerinin doğruluğunu modellemek için seçeneklere sahip olması arzu edilir. Geçici senaryolarda kritik bileşenlerin en yüksek doğrulukta modellemesi için, Simcenter çözümleri ile bağlantı sıcaklığı geçici ölçüm verilerini otomatik olarak kalibre etmek için ayrıntılı bir termal model mümkündür.

IC paketi termal simülasyonunu keşfedin

• Yüksek yoğunluklu yarı iletken paket termal geliştirme iş akışı - web seminerini izle

Bileşen bağlantı sıcaklığını doğru bir şekilde tahmin etmek için karmaşık çok katmanlı PCB'lerin ve monte edilmiş cihazların termal performansını modelleyin. Kartın termal etkisini anlamak, geliştirmenin her aşamasında mevcut bilgilere uygun doğru düzeyde doğruluk gerektirir.

Elektronik termal tasarımda, basit tiplerden, her katmandaki termal iletkenlikten bakır izinin açık modellemesine kadar PCB termal modelleme doğruluğu seçenekleri, farklı gelişim aşamalarına uygundur. Bu, bileşen yerleşimini keşfetmekten tamamen yönlendirilmiş bir kartın termal performansını doğrulamaya kadar içerir. PCB termal analizine yönelik en son yaklaşımlar arasında, doğruluktan ödün vermeden hesaplama açısından verimli olan tüm bir kartı ağ montajı olarak modellemek yer almaktadır..

Elektronik tasarım iş akışı bağlantısı ve önde gelen EDA yazılım dosya formatlarından kart bilgilerini içe aktarma ve ayrıca modelleri yeni bilgilerle güncelleme yeteneği, verimli termal analiz süreçleri için önemli bir etkinleştiricidir. Mühendislerin, termal analizde güç bilgilerini uygulama yöntemlerinin yanı sıra termal model oluşturmayı hızlandırmak için kart düzeni, yönlendirme detayları ve bileşen bilgilerini içeren ECAD dosya verilerini kolayca işlemelerine olanak tanıyan araçlarda açık avantajlar vardır.

Web seminerini izleyin - çok katmanlı PCB termal ve termo-mekanik simülasyon

PCB üzerindeki bakır izinin joule ısıtması da dahil olmak üzere PCB termal analizinde en yüksek doğruluğu elde etmek için, PCB sinyali ve güç bütünlüğü simülasyonu üzerinde çalışan elektronik mühendisleriyle işbirliği yapmak avantajlıdır. 3D elektronik soğutma yazılımı ve EDA güç bütünlüğü simülasyon yazılımı arasındaki ortak simülasyon, sıcaklıkta elektriksel direnç değişikliklerini hesaba katan kart bakır izi güç dağılımını doğru bir şekilde temsil eder. Bu videoda PCB elektrotermal ortak simülasyonunun nedenlerini keşfedin.

Elektronik muhafazaları PCB montajlarını, bileşenlerini, güç kaynaklarını, konektörleri, sensörleri ve çok daha fazlasını barındırmalıdır. Ayrıca güvenilir ürün performansı sağlamak için ortam ortamına yeterli soğutma hava akışı veya iletken ısı transferi sağlamalıdır. İster zorunlu konveksiyonlu bir endüstriyel muhafaza, ister sızdırmaz bir aviyonik muhafaza veya en yeni ince form faktörlü tüketici elektroniği ürünü tasarlıyor olun, bu 3D CFD termal analiz araçları, farklı soğutma çözümlerinin hızlı bir şekilde keşfedilmesini sağlar. CFD simülasyonu için MCAD geometrisini kolayca veya doğrudan işleyebilen araçlar avantajlıdır, böylece ön işleme adımlarına daha az, muhafaza sistemi düzeyinde termal modelleme sonuçlarına ve tasarımınızı optimize etmeye daha fazla odaklanırsınız.Kılavuzun tamamını indirin tasarım ipuçları için muhafaza ısı yönetimine.

Güvenilir çalışma için veri merkezi soğutması, kısıtlı performans kesintilerini önlemek için çok önemlidir. Dünya çapında veri merkezi soğutması enerjinin önemli bir kısmıdır ve bu, yapay zeka işleme talebinin artmasıyla artacaktır, bu nedenle verimli soğutma tasarımı başarılı ve sürdürülebilir veri merkezi operasyonları için büyük önem taşımaktadır. CFD simülasyonunu kullanarak, geleneksel veri merkezi salonlarında ve benzeri büyük karmaşık sistemlerde hava akışını ve ısı transferini tahmin edebilirsiniz. Sunucuların, rafların ve kritik bileşenlerin gerekli sıcaklık sınırları içinde kalmasını sağlayabilir ve en verimli soğutma stratejisini geliştirebilirsiniz. Sıvı soğutma, ısı transferi avantajları nedeniyle giderek daha fazla benimsenmektedir. Simcenter 3D CFD ve 1D sistem simülasyon araçlarının bir kombinasyonunu kullanarak doğrudan çiplere giden soğuk plakaları, boru sistemlerini, ısı eşanjörlerini, CDU'ları tüm veri merkezine değerlendirebilir ve hatta ortaya çıkan daldırma soğutma teknolojisi için sistem termal modelleme zorluklarını çözebilir ve 2 fazlı soğutma çözümlerini seçebilirsiniz.Teknik incelemeyi okuyun Verimli veri merkezi soğutması için 11 temel ipucu şimdi.Bir sistem modelleme web seminerini görüntüleyin: Veri merkezlerinin enerji verimliliğini ve sürdürülebilirliğini artırmak

Sıvı soğutma, çalışma ve güvenilirlik amacıyla yüksek ısı dağılımı gereksinimlerinin olduğu elektronik uygulamaların etkili ve verimli soğutulması için avantajlar sunar. Güç elektroniği uygulamalarında özel soğuk plaka basınç düşüşünü en aza indirmekten, sunucuların daldırma soğutmasının artan benimsenmesi alanında termal tasarıma yardımcı olmaya kadar, sıvı soğutmalı tasarımınızı optimize etmek için doğru 3D CFD elektronik soğutma simülasyonu ve 1D akışkan dinamiklerini kullanın.Iceotope Technologies'in uç sunucu sıvı soğutma avantajları hakkındaki videoyu (sağda) izleyin.İsteğe bağlı sunumu görüntüleyin - AI donanım termal yönetimi: Electronic Cooling Solutions Inc'den derin öğrenme makinesi sıvı soğutma bilgileri

Gelişmiş termal analiz doğruluğu, modern elektronik geliştirmede giderek daha zorlu tasarım gereksinimlerinin karşılanmasına yardımcı olur. Bir termal modeli geçici termal ölçüm verileriyle kalibre etmek, termal simülasyonda en yüksek doğruluğu elde etmenize yardımcı olabilir. Otomatik termal model kalibrasyonu, termal model niteliklerinde artımlı değişiklikler yapmak için aşırı zaman alan manuel kalibrasyon adımlarına olan ihtiyacın üstesinden gelir. Kalibre edilmiş bir termal model kullanmak, performansı doğrulamak için görev profili senaryolarının doğru modellenmesi yoluyla güvenilirliği sağlamak için yetersiz tasarım risklerinin ele alınabileceği anlamına gelir. Aynı zamanda, doğruluğa daha yüksek güvenle mühendisler, ürün maliyetlerini düşürmek için potansiyel aşırı tasarım alanlarını ele alabilirler.Termal geçici test yöntemlerine ve simülasyon modeli kalibrasyonuna genel bakış içinisteğe bağlı sunumu izleyin: Yarı iletken paket termal karakterizasyonu - termal metrikler, kaliteye güvenilirlik

Sınır koşulundan bağımsız indirgenmiş sıra modeli (BCI-ROM) teknolojisi, doğruluğu korurken, elektronik büyüklükteki büyüklük derecelerinde tam 3D CFD'den daha hızlı hızlı geçici termal analizi için avantajlar sunar. Bir BCI-ROM, öngörücü doğruluğu koruyan ancak gösterilen durumlarda 40.000'den fazla kat daha hızlı çözebilen bir 3D iletim analizinden otomatik olarak oluşturulur. Azaltılmış sıra modellerinin “sınır koşulundan bağımsız” yönü, herhangi bir termal ortamda kullanılabilecekleri için son derece değerlidir. BCI-ROM'lar, matris formatında bağımsız hızlı çözmeyi desteklemek için farklı formatlarda oluşturulabilir, elektrotermal analiz araçları için devre simülasyonuna dahil edilebilir (VHDL-AMS formatı) veya 1D sistem simülasyon aracı modellemesinde (FMU formatı) kullanılabilir.Blogu görüntüle: Termal tasarımın geleceği - önceki elektrotermal analizİsteğe bağlı izleyin: Termal olarak duyarlı elektrik simülasyonu ile elektronik sistem tasarımını hızlandırın (Bir ROHM Semiconductor konuk konuşmacısından içgörü içerir)

Elektronik ürünlerin güvenilirliği için termal tasarım, daha sonra termo-mekanik stres analizinde kullanılabilecek sıcaklıkların, gradyanların ve döngüsel geçici varyasyonların doğru tahmininden yararlanır. Termo-mekanik analiz, arıza modlarını, potansiyel bozulma riski alanlarını, dayanıklılığı ve yaşam boyu içgörülerini araştırmak için kullanılır.CFD'den sonlu elemanlar analizine (FEA) termo-mekanik stres değerlendirme iş akışları çeşitli şekillerde olabilir. CFD analizi, elektronik soğutma yazılımında özel bir termal analist tarafından gerçekleştirilebilir ve 3D geçici sıcaklık sonuçları mekanik bir FEA aracına aktarılabilir. Alternatif olarak, CAD ortamında çalışan mühendisler, genel analiz süresini kısaltmak için birleşik CAD gömülü termal CFD ve termo-mekanik stres analizinden yararlanabilir.CFD elektronik soğutma simülasyonu ve FEA elektronik termo-mekanik stres analizi için üç iş akışını keşfedin isteğe bağlı web semineri.