Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?
Z-planner Kurumsal yığın sihirbazı

PCB yığınlama tasarım sihirbazı

Z-planner Enterprise, kullanıcıların çok katmanlı bir yığınlamayı hızlı ve kapsamlı bir şekilde tasarlamasına ve iyileştirmesine olanak tanıyan gelişmiş bir yığın sihirbazı ile donatılmıştır. Ücretsiz çevrimiçi yolda Z-planner Enterprise yığınlama sihirbazının yeteneklerini keşfedin.

İstifleme tasarımı kolaylaştı

Z-planner Enterprise ile bir PCB yığını oluşturma

Yığın sihirbazını kullanarak bir yığın oluşturmak, 4 temel özelliğin değiştirilmesinden oluşur:

  • Bakır Katman Oluşturma
  • Empedanslar
  • Yollar
  • Dielektrikler

Bakır tabakası oluşturma

Z-planner Enterprise, sıralı olarak lamine edilmiş HDI yığınlarını tanımlamak için kullanışlıdır.

Yığınlama sihirbazı, bakır ağırlığı, iz genişliği, aralık ve geri dönüş değerlerine karşılık gelen katmanların sayısı, sırası ve bakır ağırlığına dayalı olarak optimize edilmiş bir yığın oluşturur. Z-planner Enterprise, standart bir tek laminasyon döngüsüyle yığınlar oluşturabilir veya imalat yoluyla kör ve gömülü, biriktirme katmanlarında çoklu hazırlıklar ve ilgili kaplama dahil olmak üzere sıralı olarak lamine edilmiş bir yığın oluşturabilir.

Z-planner Enterprise'ın malzeme kitaplığı, Rx (um) değerlerinde ölçülen folyonun her iki tarafı için bakır (Cu) pürüzlülük değerleri içerir.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Empedans

Yığınlama sihirbazı, kullanıcıların sihirbazdaki her yığın için tek uçlu ve diferansiyel empedans grupları oluşturmasına olanak tanır. Diferansiyel sinyaller için, bir yığın, mümkün olan en yüksek doğruluk için veya daha geniş izleri tercih etmek için optimize edilebilir.

Z-planner Enterprise, Sinyal Bütünlüğü (SI) göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır ve kullanıcıların etkilerini azaltmalarına yardımcı olur. Cam Örgü Eğimi istiflerin tasarımı sırasında, tek bir iz döşenmeden önce. Z-planner Enterprise bunu, fiber örgü etkisini azaltmak için tasarlanmış dielektrik malzeme önerileri ve düzen tercihleri sağlayarak yapar.

Empedanslar

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Yollar

Yerleştirme yoluyla tasarım, empedansları hesaplamadan önce çok önemlidir, çünkü kaplama yoluyla üretilen tahtadaki toplam bakır folyo kalınlığına katkıda bulunur.

Varsayılan olarak, varsayılan tasarıma bir geçiş deliği dahildir. Buna ek olarak, Z-planner Enterprise, kullanıcıların kör ve gömülü yollar veya geriye delinmiş vialar dahil olmak üzere diğer yapıları tanımlamasına olanak tanır.

Kaplama işlemi, kanalları deliklerden ayıran şeydir ve yeni yollar için sihirbaz tarafından kaplama önerilecektir. Her bir yol için üst ve alt katmanlar da tanımlanabilir ve kaplama kalınlığı manuel olarak düzenlenebilir. Konfigürasyon yoluyla gerekli olanı üretmek için prepreg'ler gerekiyorsa, başlangıç katmanları otomatik olarak ayarlanacaktır.

Dış olmayan katmanlarda başlayan yollar, normal bakır katmanlardan farklı olan aşağıdaki özelliklere sahip olacaktır:

  • Başlangıç katmanları için bakır folyolar PCB üreticisi tarafından sağlanacak ve varsayılan olarak standart “HTE” folyo olacaktır (Rz ~ 8.5 um). Bu, sinyal kaybıyla ilgili tasarımlar için önemlidir, çünkü birikme katmanlarında kullanılan folyo, seçilen laminatla seçilebilecek olandan çok daha pürüzlü olacaktır.
  • Kaplama başlangıç katmanları aracılığıyla eklenecektir. Neyse ki, kaplama HTE bakırdan daha pürüzsüzdür (Rz ~ 3 um) ve tüm bunlar Z-planner Enterprise tarafından izlenir ve yönetilir.
  • Ön hazırlıklar gereklidir ve başlangıç katmanları aracılığıyla otomatik olarak eklenecektir.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikler

Z-planner Kurumsal yığınlama sihirbazı, kullanıcının bilinen malzemeleri, bilinen bir üreticiden bir malzeme kullanarak bir yığın oluşturmasına veya Dk, Df veya Tg gibi bilinen malzeme parametrelerine göre optimize etmesine olanak tanır. Kullanılan yönteme bağlı olarak, sihirbaz kitaplıktaki materyallere dayanarak bazı önerilen yapılar yapar. Oluşturulan malzemeler, özellikler ve hesaplamalar ne olursa olsun, oluşturulan yığın tüm yönleri sihirbazı tamamlandıktan sonra düzenlenebilir.

Z-planner Enterprise dielectric material library
İstifleme tasarımı kolaylaştı

Z-planner Enterprise ile bir PCB yığını oluşturma

Yığın sihirbazını kullanarak bir yığın oluşturmak, 4 temel özelliğin değiştirilmesinden oluşur:

  • Bakır Katman Oluşturma
  • Empedanslar
  • Yollar
  • Dielektrikler

Bakır tabakası oluşturma

Z-planner Enterprise, sıralı olarak lamine edilmiş HDI yığınlarını tanımlamak için kullanışlıdır.

Yığınlama sihirbazı, bakır ağırlığı, iz genişliği, aralık ve geri dönüş değerlerine karşılık gelen katmanların sayısı, sırası ve bakır ağırlığına dayalı olarak optimize edilmiş bir yığın oluşturur. Z-planner Enterprise, standart bir tek laminasyon döngüsüyle yığınlar oluşturabilir veya imalat yoluyla kör ve gömülü, biriktirme katmanlarında çoklu hazırlıklar ve ilgili kaplama dahil olmak üzere sıralı olarak lamine edilmiş bir yığın oluşturabilir.

Z-planner Enterprise'ın malzeme kitaplığı, Rx (um) değerlerinde ölçülen folyonun her iki tarafı için bakır (Cu) pürüzlülük değerleri içerir.

Empedans

Yığınlama sihirbazı, kullanıcıların sihirbazdaki her yığın için tek uçlu ve diferansiyel empedans grupları oluşturmasına olanak tanır. Diferansiyel sinyaller için, bir yığın, mümkün olan en yüksek doğruluk için veya daha geniş izleri tercih etmek için optimize edilebilir.

Z-planner Enterprise, Sinyal Bütünlüğü (SI) göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır ve kullanıcıların etkilerini azaltmalarına yardımcı olur. Cam Örgü Eğimi istiflerin tasarımı sırasında, tek bir iz döşenmeden önce. Z-planner Enterprise bunu, fiber örgü etkisini azaltmak için tasarlanmış dielektrik malzeme önerileri ve düzen tercihleri sağlayarak yapar.

Yollar

Yerleştirme yoluyla tasarım, empedansları hesaplamadan önce çok önemlidir, çünkü kaplama yoluyla üretilen tahtadaki toplam bakır folyo kalınlığına katkıda bulunur.

Varsayılan olarak, varsayılan tasarıma bir geçiş deliği dahildir. Buna ek olarak, Z-planner Enterprise, kullanıcıların kör ve gömülü yollar veya geriye delinmiş vialar dahil olmak üzere diğer yapıları tanımlamasına olanak tanır.

Kaplama işlemi, kanalları deliklerden ayıran şeydir ve yeni yollar için sihirbaz tarafından kaplama önerilecektir. Her bir yol için üst ve alt katmanlar da tanımlanabilir ve kaplama kalınlığı manuel olarak düzenlenebilir. Konfigürasyon yoluyla gerekli olanı üretmek için prepreg'ler gerekiyorsa, başlangıç katmanları otomatik olarak ayarlanacaktır.

Dış olmayan katmanlarda başlayan yollar, normal bakır katmanlardan farklı olan aşağıdaki özelliklere sahip olacaktır:

  • Başlangıç katmanları için bakır folyolar PCB üreticisi tarafından sağlanacak ve varsayılan olarak standart “HTE” folyo olacaktır (Rz ~ 8.5 um). Bu, sinyal kaybıyla ilgili tasarımlar için önemlidir, çünkü birikme katmanlarında kullanılan folyo, seçilen laminatla seçilebilecek olandan çok daha pürüzlü olacaktır.
  • Kaplama başlangıç katmanları aracılığıyla eklenecektir. Neyse ki, kaplama HTE bakırdan daha pürüzsüzdür (Rz ~ 3 um) ve tüm bunlar Z-planner Enterprise tarafından izlenir ve yönetilir.
  • Ön hazırlıklar gereklidir ve başlangıç katmanları aracılığıyla otomatik olarak eklenecektir.

Dielektrikler

Z-planner Kurumsal yığınlama sihirbazı, kullanıcının bilinen malzemeleri, bilinen bir üreticiden bir malzeme kullanarak bir yığın oluşturmasına veya Dk, Df veya Tg gibi bilinen malzeme parametrelerine göre optimize etmesine olanak tanır. Kullanılan yönteme bağlı olarak, sihirbaz kitaplıktaki materyallere dayanarak bazı önerilen yapılar yapar. Oluşturulan malzemeler, özellikler ve hesaplamalar ne olursa olsun, oluşturulan yığın tüm yönleri sihirbazı tamamlandıktan sonra düzenlenebilir.

Z-planner Enterprise ile bir PCB yığını oluşturma

Yığın sihirbazını kullanarak bir yığın oluşturmak, 4 temel özelliğin değiştirilmesinden oluşur:

  • Bakır Katman Oluşturma
  • Empedanslar
  • Yollar
  • Dielektrikler

Bakır tabakası oluşturma

Z-planner Enterprise, sıralı olarak lamine edilmiş HDI yığınlarını tanımlamak için kullanışlıdır.

Yığınlama sihirbazı, bakır ağırlığı, iz genişliği, aralık ve geri dönüş değerlerine karşılık gelen katmanların sayısı, sırası ve bakır ağırlığına dayalı olarak optimize edilmiş bir yığın oluşturur. Z-planner Enterprise, standart bir tek laminasyon döngüsüyle yığınlar oluşturabilir veya imalat yoluyla kör ve gömülü, biriktirme katmanlarında çoklu hazırlıklar ve ilgili kaplama dahil olmak üzere sıralı olarak lamine edilmiş bir yığın oluşturabilir.

Z-planner Enterprise'ın malzeme kitaplığı, Rx (um) değerlerinde ölçülen folyonun her iki tarafı için bakır (Cu) pürüzlülük değerleri içerir.

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Empedans

Yığınlama sihirbazı, kullanıcıların sihirbazdaki her yığın için tek uçlu ve diferansiyel empedans grupları oluşturmasına olanak tanır. Diferansiyel sinyaller için, bir yığın, mümkün olan en yüksek doğruluk için veya daha geniş izleri tercih etmek için optimize edilebilir.

Z-planner Enterprise, Sinyal Bütünlüğü (SI) göz önünde bulundurularak tasarlanmıştır ve kullanıcıların etkilerini azaltmalarına yardımcı olur. Cam Örgü Eğimi istiflerin tasarımı sırasında, tek bir iz döşenmeden önce. Z-planner Enterprise bunu, fiber örgü etkisini azaltmak için tasarlanmış dielektrik malzeme önerileri ve düzen tercihleri sağlayarak yapar.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Yollar

Yerleştirme yoluyla tasarım, empedansları hesaplamadan önce çok önemlidir, çünkü kaplama yoluyla üretilen tahtadaki toplam bakır folyo kalınlığına katkıda bulunur.

Varsayılan olarak, varsayılan tasarıma bir geçiş deliği dahildir. Buna ek olarak, Z-planner Enterprise, kullanıcıların kör ve gömülü yollar veya geriye delinmiş vialar dahil olmak üzere diğer yapıları tanımlamasına olanak tanır.

Kaplama işlemi, kanalları deliklerden ayıran şeydir ve yeni yollar için sihirbaz tarafından kaplama önerilecektir. Her bir yol için üst ve alt katmanlar da tanımlanabilir ve kaplama kalınlığı manuel olarak düzenlenebilir. Konfigürasyon yoluyla gerekli olanı üretmek için prepreg'ler gerekiyorsa, başlangıç katmanları otomatik olarak ayarlanacaktır.

Dış olmayan katmanlarda başlayan yollar, normal bakır katmanlardan farklı olan aşağıdaki özelliklere sahip olacaktır:

  • Başlangıç katmanları için bakır folyolar PCB üreticisi tarafından sağlanacak ve varsayılan olarak standart “HTE” folyo olacaktır (Rz ~ 8.5 um). Bu, sinyal kaybıyla ilgili tasarımlar için önemlidir, çünkü birikme katmanlarında kullanılan folyo, seçilen laminatla seçilebilecek olandan çok daha pürüzlü olacaktır.
  • Kaplama başlangıç katmanları aracılığıyla eklenecektir. Neyse ki, kaplama HTE bakırdan daha pürüzsüzdür (Rz ~ 3 um) ve tüm bunlar Z-planner Enterprise tarafından izlenir ve yönetilir.
  • Ön hazırlıklar gereklidir ve başlangıç katmanları aracılığıyla otomatik olarak eklenecektir.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrikler

Z-planner Kurumsal yığınlama sihirbazı, kullanıcının bilinen malzemeleri, bilinen bir üreticiden bir malzeme kullanarak bir yığın oluşturmasına veya Dk, Df veya Tg gibi bilinen malzeme parametrelerine göre optimize etmesine olanak tanır. Kullanılan yönteme bağlı olarak, sihirbaz kitaplıktaki materyallere dayanarak bazı önerilen yapılar yapar. Oluşturulan malzemeler, özellikler ve hesaplamalar ne olursa olsun, oluşturulan yığın tüm yönleri sihirbazı tamamlandıktan sonra düzenlenebilir.

Z-planner Enterprise dielectric material library