Bu sürüm, gelişmiş 2.5/3D paket montajlarının, Innovator3D IC'nin heterojen entegrasyon prototipleme ve zemin planlaması için yeni nesil bir çözüm sunar. Ayrıca, Xpedition Package Designer için yeni bir modern kullanıcı deneyiminin yanı sıra birçok yeni gelişmiş yeteneğe sahiptir.
Sürüm 2409 Güncelleme 3, ara vericiler için otomatik UBM dizisi oluşturma, anlık görüntü içe aktarma sırasında otomatik bir paket düzeni oluşturma ve daha fazlası gibi mevcut işlevlerde önemli yeni yetenekler ve geliştirmeler içerir. Bilgi sayfasını indirerek tüm ayrıntıları öğrenin.
2409 güncellemesi, öğrenme eğrilerini azaltan ve üretkenliğe en hızlı süreyi sağlayan uyarlanabilir ve çevik bir kullanıcı deneyimi sunarak tasarım karmaşıklığının engellerini ortadan kaldırır. Mühendisler kullanım kolaylığı ve birleşik kullanıcı deneyimini önceliklendirerek daha verimli çalışabilir, sonuçları hızlandırabilir ve memnuniyetlerini artırabilir. Xpedition'da yeni kullanıcı deneyimini önizleyin.
Innovator3D IC, yarı iletkenlerin 2.5/3D heterojen entegrasyonu için bir kokpittir.
2409 sürümünde Xpedition Package Designer'ın yeni özelliklerini daha derinlemesine inceleyin.
Not: Aşağıda, sürümün öne çıkan özelliklerinin özetlenmiş bir özeti yer almaktadır. Siemens müşterileri, aşağıdaki sürümdeki önemli noktalara bakmalıdır Destek Merkezi Tüm yeni özellikler ve geliştirmeler hakkında ayrıntılı bilgi için.
