Neden Tessent Silikon Yürütülebilir?
Tessent Silicon Executable (TSE), yüksek hızlı arayüzler ve yerleşik tasarım bilgisi kullanarak daha düşük test maliyeti, daha hızlı desen hazırlama ve hızlandırılmış hata ayıklama ve teşhis sağlar.
Test maliyetini azaltın
TSE, entegre, verimli bir test erişim mekanizması sağlamak için Sistem İçi Test ve Akış Tarama Ağı'nı (SSN) kullanarak tipik dijital arabirimlere kıyasla daha yüksek bant genişliği elde etmek için PCIe ve USB kullanır.
Daha hızlı desen hazırlama
TSE, Tessent Shell tarafından yazılan kalıpları doğrudan okur, test cihazı için desen dönüşümünü ve ATE, SLT ve tezgahta %100 desen yeniden kullanımını ortadan kaldırarak tasarımın test edilmesi için verimlilik artışı sağlar.
Hızlandırılmış hata ayıklama ve tanılama
TSE, SSN'yi tam olarak kavrar ve yeniden yapılandırır; başarısız çekirdek tanımlama, çekirdek yeniden testi ve otomatik olarak oluşturulan Otomatik Test Cihazı hata günlükleri, hızlı analiz için Tessent Diagnosis tarafından doğrudan okunabilir.
Üretim için optimize edilmiştir
Yazılım, çok iş parçacıklı bir mimari ile yükü en aza indirerek optimum protokol kalıbı dağıtımı için tasarlandı. Büyük ATE satıcılarıyla ortaklaşa çalışan bu sistem, çoklu site desteği de dahil olmak üzere test ortamlarında sorunsuz bir şekilde çalışır.
Dinamik değişkenleri destekler
Test kalıplarının önceden tanımlanmış önemli kısımlarını değiştirin ve yakalayın. Cihaz üzerindeki parametreleri değiştirmek ve cihaz okumalarını yakalamak için idealdir. Daha önce birden fazla desen gerektiren şey, test cihazına test zamanında uygulanan parametrelerle artık elde edilebilir ve bu da tasarımdan test sürecine basitleştirilebilir.
Yerleşik test yöntemleri
TSE, SSN durum gruplarında OCComp çekirdek katkısını maskeleme, yama düzeni verilerini, yükleri yeniden sıralama ve kaldırma ve hem ocComp hem de test test karşılaştırması ile hataları çekirdek bulut sunucularına eşleme özelliğiyle birlikte gelir. Tüm bunlar, yeni desenler için tasarıma geri dönmeden test programından yapılabilir.
