Calibre 3DStack

Çok kalıplı paket üretilebilirliğini artırmak için fiziksel doğrulamayı IC dünyasından gelişmiş paketleme dünyasına genişletmek. Geleneksel paketleme formatlarını ve araçlarını kesintiye uğratmadan montaj düzeyinde DRC, LVS ve PEX için bir Kalibre kokpitini kullanın.

Hemen Dene

Teknik ekibimizle iletişime geçin: 1-800-547-3000

Teknik Belge

SoC ve paket doğrulamayı bir araya getiriyor

Fan-out gofret düzeyinde paketleme (FOWLP) gibi paketleme teknolojileri için ambalaj tasarımı ve doğrulama süreci zor olabilir. FOWLP üretimi “gofret düzeyinde” gerçekleştiğinden, SoC üretim akışına benzer şekilde maske üretimini içerir. Tasarımcıların dökümhane veya OSAT şirketi tarafından FOWLP'nin üretilebilirliğini sağlayabilmeleri için sağlam ambalaj tasarımı ve doğrulama akışları yerinde olmalıdır. Xpedition® Kurumsal baskılı devre kartı (PCB) platformu, FOWLP için hem paket tasarım ortamlarını hem de SoC fiziksel doğrulama araçlarını kullanan bir ortak tasarım ve doğrulama platformu sağlar. Calibre 3DStack işlevsellik, mevcut takım akışlarını kesmeden veya yeni veri formatları gerektirmeden, herhangi bir proses düğümünde gofret düzeyinde paketleme dahil olmak üzere komple çoklu kalıp sistemlerinin DRC ve LVS kontrolünü sağlamak için Calibre kalıp düzeyinde imza doğrulamasını genişletir.

Fan-out gofret düzeyinde paketleme (FOWLP) tasarımlarının doğru doğrulanması, paket üretilebilirliği ve performansı sağlamak için paket tasarım ortamlarının çip üzerinde sistem (SoC) doğrulama araçlarıyla entegrasyonunu gerektirir Gofret düzeyinde paket

leme (WLP), çip üzerinde sistem (SoC) entegre devre (IC) tasarımlarına kıyasla daha yüksek form faktörü ve gelişmiş performans sağlar. Pek çok gofret düzeyinde paket tasarım stili olsa da, fan out gofret düzeyinde paketleme (FOWLP) popüler bir silikon onaylı teknolojidir. Bununla birlikte, FOWLP tasarımcılarının kabul edilebilir bir verim ve performans sağlaması için, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) şirketleri, dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT'ler) ve dökümhaneler tutarlı, birleşik, otomatik tasarım ve fiziksel doğrulama akışları oluşturmak için işbirliği yapmalıdır. Paket tasarım ortamlarını SoC fiziksel doğrulama araçlarıyla birleştirmek, gerekli ortak tasarım ve doğrulama platformlarının yerinde olmasını sağlar. Geliştirilmiş baskılı devre kartı (PCB) tasarım yetenekleri ile Xpedition Kurumsal platform, ve Calibre platformunun genişletilmiş GDSII tabanlı doğrulama işlevselliği ile birleştirilmiş Calibre 3DStack Genişletildiğinde, tasarımcılar artık üretilebilirlik ve performans sağlamak için FOWLP dahil olmak üzere çok çeşitli 2.5D ve 3D yığılmış kalıp montajlarına Calibre kalıp düzeyinde imza DRC ve LVS doğrulamasını uygulayabilir.

Temel Özellikler

Çoklu kalıp, sistem düzeyinde hizalama/bağlantı kontrolleri

Calibre 3DStack araç, çok çeşitli 2.5D ve 3D yığılmış kalıp tasarımlarının imza doğrulamasını tamamlamak için Calibre kalıp düzeyinde imza doğrulamasını genişletir. Tasarımcılar, mevcut araç akışlarını ve veri formatlarını kullanarak herhangi bir proses düğümünde eksiksiz çoklu kalıp sistemlerinin imzalama DRC ve LVS kontrolünü çalıştırabilir.

Doğru Hizalama

Çoklu kalıp/Paket Üzerindeki Kalıp/Ara taşıyıcı hizalama kontrolleri

Calibre 3DStack takım, tasarımcıların çok kalıplı bir paket montajında farklı kalıplar arasında doğru hizalamayı kontrol etmelerini sağlar.

Sistem Düzeyinde Bağlantı

Çoklu Kalıp, Sistem Düzeyinde Bağlantı Denetimi

Calibre 3DStack araç, çok kalıplı paket montajı için sistem düzeyinde bağlantı kontrolünü destekler ve tasarımcıların kalıpların, ara taşıyıcıların ve paketlerin amaçlandığı gibi bağlandığını doğrulamasına olanak tanır.

Bağımsız Kontrol

Interposer/paket bağlantı kontrolü

Calibre 3DStack araç, tasarımcıların bireysel kalıp tasarım veritabanlarını dahil etmeden bağımsız arayıcı/paket bağlantısını kontrol etmelerini sağlar.

Calibre 3DStack öne çıkan kaynaklar

Öne çıkan kaynaklarımızı keşfedin veya tam sayfayı ziyaret edin Calibre 3DStack İsteğe bağlı web seminerlerini, teknik incelemeleri ve bilgi sayfalarını görüntülemek için kaynak kitaplığı.

Daha Fazla Bilgi Edinin

Calibre hakkında daha fazla bilgi edinmeye hazır mısınız?

Sor@@

ularınızı cevaplamak için hazırız! Bugün ekibimizle iletişime geçin Arayın

: 1-800-547-3000

Bir uzmanla konuşun

Calibre danışmanlık hizmetleri

Karmaşık tasarım ortamlarınızı benimsemenize, dağıtmanıza, özelleştirmenize ve optimize etmenize yardımcı oluyoruz. Mühendislik ve ürün geliştirmeye doğrudan erişim, derin alan ve konu uzmanlığından yararlanmamızı sağlar.

Danışmanlık hizmetleri

Destek merkezi

Siemens Destek Merkezi, bilgi tabanı, ürün güncellemeleri, belgeler, destek durumları, lisans/sipariş bilgileri ve daha fazlası gibi kullanımı kolay tek bir konumda her şeyi sağlar.

Destek ile iletişime geçin

Calibre blogu ile tasarım

Calibre araç paketi, kaynak kullanımını ve bant çıkış programlarını en aza indirirken tüm süreç düğümleri ve tasarım stilleri arasında doğru, verimli, kapsamlı IC doğrulama ve optimizasyon sağlar.

Uzmanlardan öğrenin

Yüksek yoğunluklu gelişmiş paketleme (HDAP) ürün denemeleri

Farklı yeteneklerini keşfedin Xpedition ve bu bağımsız bulut barındırılan sanal laboratuvarlarda Calibre teknolojileri.

Denemeleri görüntüleyin