3D entegre devreler (3D IC'ler) yarı iletken endüstrisinde tasarım, üretim ve paketleme için devrim niteliğinde bir yaklaşım olarak ortaya çıkmaktadır. Boyut, performans, güç verimliliği ve maliyet açısından önemli avantajlar sunan 3D IC'ler, elektronik cihazların manzarasını dönüştürmeye hazırdır. Bununla birlikte, 3D IC'ler ile başarılı bir uygulama sağlamak için ele alınması gereken yeni tasarım ve doğrulama zorlukları gelir.

Birincil zorluk, bir 3D IC düzeneğindeki aktif çipletlerin amaçlandığı gibi elektriksel olarak hareket etmesini sağlamaktır. Tasarımcılar, tasarım araçlarının montajdaki tüm bileşenlerdeki bağlantıyı ve geometrik arayüzleri anlayabilmesi için 3B yığınını tanımlayarak başlamalıdır. Bu tanım aynı zamanda çapraz kalıp parazitik birleştirme etkilerinin otomasyonunu yönlendirir ve termal ve stres etkilerinin 3D düzeyinde analizi için temel oluşturur.